전영현 "젠슨 황과 HBM·파운드리 단계별 협력 논의"

[아이뉴스24 권서아·안세준·서효빈 기자] 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급과 HBM5(8세대) 개발, 파운드리 협력 방안을 논의했다고 밝혔다.

전 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO와 비공개로 회동한 뒤 기자들과 만나 "오랜 기간 협력해왔지만 오늘이 가장 좋은 대화였던 것 같다"며 "편안한 분위기에서 좋은 이야기를 많이 나눴다"고 말했다.

그는 "단기적으로는 HBM4와 파운드리(반도체 위탁생산) 협력을 어떻게 할지 논의했고, 중장기적으로는 공동 개발을 포함한 협력 방안도 이야기했다"고 설명했다.

전 부회장은 차세대 HBM 협력과 관련해 "올해는 HBM4와 소캠(SOCAM)을 충분히 공급하는 것이 중요하다"며 "HBM4E(7세대)와 HBM5, 파운드리 등 장기 협력에 대해서도 많은 이야기를 나눴다"고 말했다.

파운드리 분야 협력도 확대되고 있다고 밝혔다. 그는 "4나노 공정과 8나노 공정에서 자율주행용 칩과 엔비디아의 엑셀레이터칩을 협력하고 있다"며 "다음 세대 제품에 대한 협력도 함께 논의하고 있다"고 했다.

최근 황 CEO가 SK하이닉스를 엔비디아의 최대 메모리 공급사라고 언급한 것과 관련, 삼성전자 포지션을 위협하는 것 아니냐라는 우려가 나오는 데 대한 질문에는 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "결과로 보여드리겠다"고 말했다.

삼성전자와 엔비디아 간 2년간 메모리 공급계약(LTA) 체결 여부에 대해서는 "최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 돕겠다"고 답했다.

전 부회장이 HBM5와 차세대 칩 협력을 직접 언급하면서 양사 협력 논의가 중장기 로드맵 단계로 확대되고 있음을 시사했다.

이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 알려졌다.