[양태훈기자] ASML코리아(대표 김영선, 이하 ASML)는 오는 27일부터 29일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 반도체 제조기술 전시회 '2016 세미콘코리아'에 참가한다.
ASML은 D홀(#5208)에 전시부스를 마련, 현재 반도체 양산 공정에 쓰이는 액침(이머전) 시스템과 차세대 패터닝 기술인 극자외선(EUV) 시스템 등 선진 집적회로 설계기술(리소그래피)을 소개할 계획이다.
특히 지난해 하반기 출시한 액침 장비 'TWINSCAN NXT:1980Di'도 공개한다.
이는 10나노미터(nm, 10억분의 1미터) 이하 공정에 사용되는 장비로, 웨이퍼 적층시 층간의 정밀한 거리 측정(오버레이)과 좌표 상의 정확한 위치 측정(포커스) 등 정밀성을 높여 시간당 275장의 웨이퍼를 처리할 수 있다.
ASML코리아 김영선 대표는 "반도체 산업이 한층 더 발전하려면 미세화 공정의 패러다임 전환이 필수인데, 이 과정에서 EUV 노광 솔루션이 핵심 역할을 할 것"이라고 강조했다.
한편, ASML은 전시회 기간 중 열리는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 기술 심포지엄의 리소그래피 세션에도 참여, EUV의 최신 동향과 향후 발전 방향 등을 소개한다.
/양태훈기자 flame@inews24.com
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