삼성전자 "3D V낸드는 올해 안 샘플 개발…핀펫 제품은 2014년 출시"

[박계현기자] 삼성전자 반도체부문 백지호 상무는 26일 열린 1분기 실적 관련 컨퍼런스콜에서 "메모리반도체의 3D V낸드 제품은 올해 안으로 샘플이 나올 예정"이라며 "양산 시기는 시장 수요와 애플리케이션 적용에 따라 조정해 나갈 예정"이라고 밝혔다.

이어 백 상무는 "핀펫기술을 적용한 제품은 2014년 중에 출시될 예정"이라며 "더블패터닝과 쿼드로플 패터닝 모두 기술상의 큰 문제가 없다. 상황에 따라 전반적으로 적용속도를 조정하겠다"고 덧붙였다.

핀펫(FinFET)기술이란 기존의 반도체를 구성하는 소자의 구조가 2차원적인 평면구조였던 것에 반해, 누설전류를 줄일 수 있도록 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술이다. 3차원 입체구조에 적용되는 게이트의 모양이 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 이름이 핀펫(FinFET)이라 불린다.

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