[박계현기자] 대만 파운드리 업체인 TSMC가 지난 5일 네덜란드 노광장비 개발업체인 ASML의 공동 투자프로그램에 총 11억1천400만 유로(한화 약 1조5천561억원)을 투자하기로 했다고 발표했다.
TSMC는 이 중 8억3천800만 유로(한화 1조1천706억원)를 투자해 ASML의 지분 5%를 인수할 예정이며 2억7천600만 유로(한화 3천855억원)는 5년에 걸쳐 연구개발 프로그램에 투자될 것이라고 밝혔다.
ASML은 지난달 9일 인텔·삼성전자·TSMC 등 주요 고객사들에 450mm 웨이퍼용 극자외선(EUV) 노광기 개발과 자사 지분 인수를 제안한 바 있다. 450mm용 웨이퍼 공정 전환을 앞당기고 이를 위한 기술개발에 들어가는 비용을 주요 반도체 생산업체들과 공동으로 부담하겠다는 취지다.
업계에선 웨이퍼 사이즈가 300mm에서 450mm로 전환될 경우 약 30~40%의 웨이퍼 한 장당 생산비용을 절감할 수 있을 것으로 추정하고 있다.
샹이 치앙 TSMC 수석 부사장은 "반도체 소형화에서 가장 큰 도전과제 중 하나는 웨이퍼 생산 비용이 점차 올라가고 있다는 것"이라며 "이번 ASML 공동 개발 프로그램 참여 결정으로 EUV 개발 활동이 좀 더 가속화될 것으로 기대한다"고 말했다.
치앙 부사장은 "이러한 노력을 통해 반도체 업계는 웨이퍼 비용을 조절할 수 있게 되고 결과적으로 무어의 법칙의 경제적인 수명도 연장하게 될 것"이라고 덧붙였다.
ASML은 인텔·삼성전자·TSMC 등 주요 고객사를 대상으로 41억9천만유로(한화 약 5조8천억원)에 25%의 지분을 인수하는 방안을 제안했다.
인텔이 가장 먼저 투자 참여를 결정했다. 인텔은 ASML 지분의 15%를 인수하고 최대 5년간 총 41억달러(한화 약 4조7천억원)를 투자할 계획이다.
삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "ASML사가 제안한 450mm 웨이퍼용 EUV 공동 개발과 투자 제안은 아직 내부적으로 결정하지 못한 상태로 현재 논의 중"이라고 밝힌 바 있다.
/박계현기자 kopila@inews24.com
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