[박계현기자] 삼성전자(대표 최지성)가 시스템반도체 생산라인 신규 건설에 오는 2014년 3월까지 2조2천500억원을 투자할 계획이라고 7일 공시했다.
회사 측은 "화성사업장에 시스템반도체 생산라인을 새로 건설해 300밀리미터 웨이퍼 라인을 통해 20나노 및 14나노의 최첨단 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서 제품을 주력으로 생산할 계획"이라고 전했다.
삼성전자는 2014년 초까지 시스템반도체 생산라인에 단계적으로 투자를 해나갈 예정이다.
이에 앞서 우남성 삼성전자 시스템LSI 부문 사장은 지난달 '회로 및 시스템 국제학술대회'에 참석해 "지금 삼성전자의 시스템 반도체 공장 생산설비(Capacity)는 100% 돌아가고 있다"며 "앞으로 시장 전망이 좋아서 설비를 더욱 늘릴 계획"이라고 밝힌 바 있다.
지난 1분기 삼성전자의 메모리 부문을 제외한 반도체 부문의 매출 실적은 38.7%로 이 중 대부분이 시스템LSI 부문 매출인 것으로 추정된다.
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