한국SW산업협회, 분야별 분과협의회 구성

[구윤희기자] 한국소프트웨어산업협회(회장 오경수)는 회원사의 다양한 의견 수렴용 채널 확보를 위해 분야별 회원 분과협의회를 구성하겠다고 20일 발표했다.

분야는 정보보호·보안, 모바일 SW, 제조정보화 등 7개이며 분과 구성 후에는 ▲컨소시엄 구성 등 공동 사업 추진 ▲해당 분야의 사업 환경 개선 활동 ▲주요 발주처 인사와의 지속적인 교류 등의 활동을 이어갈 예정이다.

한국SW산업협회 회원진흥팀 정우철 팀장은 "이번 참여기업 모집과 함께 회원사의 추가 요구를 수렴하여 하반기에는 분과의 분야를 추가할 것"이라면서 "분과협의회 구성으로 SW협회가 회원을 위한 협회로 재도약하길 바란다"고 전했다.

분과 참여 기업 모집은 7월 초까지 이뤄지며 자세한 내용은 협회 홈페이지(www.sw.or.kr) 공지사항을 참조하면 된다.

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