[아이뉴스24 박지은 기자] 이재용 삼성전자 회장이 일본 소재·부품·장비 업계와 협력을 넓히며 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화에 나섰다. 여러 칩을 연결해 성능을 끌어올리는 첨단 패키징이 승부처로 떠오르면서 일본의 소재·장비 기술과 삼성의 반도체 설계·제조 역량을 결합한다는 구상이다.
삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 찾았다고 밝혔다. 지난 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.
칩 연결도 소재·장비가 좌우…日과 협력하는 이유
이 회장은 APL 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 점검하고 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의했다. AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보도 당부했다.
AI 반도체는 개별 칩의 성능만 높인다고 전체 성능이 좋아지는 것은 아니다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등이 방대한 데이터를 빠르게 주고받으면서 전력 소모와 발열을 줄여야 한다. 이들을 하나의 패키지로 연결하는 기술이 중요한 이유다.
이를 구현하려면 칩 설계뿐 아니라 연결에 쓰이는 소재와 기판, 칩을 정밀하게 붙이는 장비·공정이 함께 발전해야 한다.
칩 사이 연결이 촘촘해지고 여러 칩을 쌓는 구조가 복잡해질수록 소재의 특성과 가공·접합 정밀도가 성능과 품질에 미치는 영향도 커진다.
일본은 이 같은 소재·부품·장비 분야에 기술력을 갖춘 기업과 연구기관이 모여 있다.
삼성전자로서는 차세대 패키징에 필요한 기술을 현지 업체들과 개발하고 검증할 기반을 확보하는 셈이다. APL은 삼성의 반도체 설계·제조 역량과 일본 소부장 생태계를 연결하는 역할을 맡는다.
웨이퍼 본딩·유리기판까지…넓어지는 일본 접점
삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억엔, 약 3500억원을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다.
APL은 첨단 패키징에 필요한 소재·공정 요소기술을 개발·검증한다. 향후 웨이퍼를 붙이는 본딩 기술과 유리기판 등 차세대 공정·소재는 물론 저전력·고성능 반도체 구현을 위한 새로운 패키징 구조로 연구 범위를 넓힐 계획이다.
국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 나눠 협력한다. 현지 연구인력도 확대해 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성할 방침이다.
이 회장의 일본 행보는 그룹 차원의 협력 기반 확대와도 맞물린다. 지난달 일본 체류 당시에는 전영현 DS부문장 부회장과 노태문 DX부문장 사장 등 핵심 경영진 5명이 도쿄로 향했다.
삼성글로벌리서치의 도쿄 거점 마련과 금융계열사들의 공동 사무소 추진도 이어지고 있다. 산업·시장 조사와 금융 네트워크에 반도체 기술 협력까지 일본과의 접점을 넓히는 모습이다.
