[아이뉴스24 김다운 기자] 삼성전기가 엔비디아와 함께 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키지기판의 안정적인 공급을 위해 국내 생산시설에 공동 투자하고 장기 공급 협력에 나설 계획이다.
21일 업계에 따르면 엔비디아는 이날 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설이 끝난 뒤 삼성전기와의 전략적 비즈니스 파트너십을 공식 발표했다.
그간 두 회사의 협력 관계는 업계를 통해 알려져 왔으나, 엔비디아가 삼성전기와의 전략적 파트너십을 공식화한 것은 이번이 처음이다.
이번 협력에 따라 삼성전기와 엔비디아는 공동 투자를 통해 삼성전기 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설한다.
삼성전기는 이를 기반으로 올해부터 다년간 엔비디아에 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 공급할 예정이다.
공급 대상은 엔비디아의 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지기판 등이다.
이로 인해 삼성전기는 기술 진입장벽이 높은 고부가 패키지기판 사업을 본격적으로 확대하게 됐다.
/김다운 기자(kdw@inews24.com)