[아이뉴스24 권서아 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 고대역폭 메모리(HBM)에 이어 차세대 메모리를 앞세워 인공지능(AI) 시장에서 기술 우위와 시장 지배력을 이어가겠다고 밝혔다.
21일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 곽 사장은 지난 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 매리어트 호텔에서 열린 '2026 글로벌 포럼'에서 "메모리 없이는 AI 산업도 성립할 수 없다"며 "HBM이라는 새 이정표를 세운 것처럼 준비 중인 차세대 메모리를 통해 앞으로도 AI의 새로운 가능성을 열어가겠다"고 강조했다.
그는 "AI 산업의 성장세가 지속됨에 따라 AI 메모리에 대한 수요도 계속 높게 유지될 것"이라며 "신규 글로벌 생산 거점과 연구 기반을 통해 지금의 기술 우위와 압도적인 시장 지배력을 굳건히 지켜 나가겠다"고 말했다.
SK하이닉스는 경기 용인 반도체 클러스터와 미국 인디애나 팹 등 생산 거점을 확대하고 있다. 미국에는 글로벌 AI 연구개발(R&D)센터도 신설할 계획이다.
이번 포럼은 '비전을 공유하고, 미래를 함께 만들어간다(Share the Vision, Shape the Future, Together)'를 주제로 열렸다.
SK하이닉스는 지난 2012년부터 매년 글로벌 포럼을 열고 회사의 기술 비전과 성장 방향을 글로벌 반도체 인재들에게 소개하고 있다.
올해 행사에는 곽 사장과 안현 개발총괄 사장을 비롯한 주요 경영진과 기술 임원들이 참석했다. 글로벌 AI·반도체 업계 전문가와 미국 주요 대학 연구진도 자리했다.
올해는 패널 토론도 새로 마련했다. '기술의 변곡점에서, 메모리의 다음 챕터를 열다'를 주제로 전상우 UC어바인 교수가 진행을 맡았다.
김형수 D램설계 담당 부사장과 이재원 AI인터페이스 담당 부사장, 이강욱 패키지개발 담당 부사장, 김호식 메모리시스템리서치 담당 부사장이 패널로 참석했다.
참석자들은 AI 발전으로 메모리 산업도 중요한 변화의 시기를 맞았다고 진단했다. 과거에는 각 기술의 성능을 높이는 데 집중했다면 앞으로는 설계와 공정, 패키징, 시스템을 연결해 전체 시스템 관점에서 해법을 찾아야 한다는 설명이다.
라운드테이블은 설계, 공정·소자, 첨단 패키지, AI 시스템 등 4개 분야로 나눠 진행됐다. 현직 전문가와 학계 연구진을 각각 구분해 총 8개 세션을 운영했다.
행사장에는 HBM을 비롯한 SK하이닉스의 주력 제품과 차세대 메모리 솔루션도 전시됐다. 글로벌 주요 학회와 학술지에 발표된 SK하이닉스 장학생들의 연구 논문을 소개하는 공간도 올해 처음 마련됐다.
진보건 기업문화 부문장 부사장은 "SK하이닉스가 AI 메모리 시장을 주도할 수 있었던 힘은 유연하면서도 수평적인 조직문화에 있다"며 "원팀 문화와 끊임없이 새로운 방식에 도전하는 문화 역시 기술 경쟁력의 근간"이라고 말했다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)