[아이뉴스24 권서아 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 차세대 1.4나노 공장 건설 일정을 약 6개월 앞당긴다. 삼성전자가 2029년 1.4나노 양산을 목표로 하는 가운데 선단공정 경쟁도 더 치열해질 전망이다.
10일 대만 중부과학단지 관리국 등에 따르면 TSMC가 타이중 중부과학단지 확장 2기 부지에 건설 중인 제25팹(공장)의 공정이 당초 계획보다 약 6개월 빠르게 진행되고 있다.
제25팹은 TSMC의 1.4나노 공정인 'A14' 생산 거점으로, 모두 4개 공장(P1~P4)으로 구성된다.
가장 먼저 짓는 P1은 내년 4월 완공한 뒤 시험생산에 들어갈 예정이다. P2도 내년 10월께 완공돼 연말 이전 생산 준비에 들어갈 전망이다.
나머지 공장까지 모두 완공되는 시점은 2028년이다. TSMC가 공식적으로 제시한 A14 본격 양산 시점도 2028년이다.
공사 일정이 6개월가량 당겨지면서 시험생산과 수율 확보에도 더 일찍 나설 수 있게 됐다.
A14는 TSMC의 현행 2나노(N2)보다 한 단계 진화한 공정이다.
TSMC에 따르면 A14는 N2 대비 같은 전력에서 처리 속도를 10~15% 높이고, 같은 성능에서는 소비전력을 25~30% 줄일 수 있다. 논리회로 집적도도 20% 이상 높아진다.
경쟁사인 삼성전자도 현재 2029년 1.4나노(SF1.4) 양산을 목표로 공정 개발을 진행 중이다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장도 지난 7월 "SF1.4는 선도 그룹을 대상으로 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라고 말하기도 했다.
TSMC의 대규모 투자와 함께 글로벌 반도체 장비업체들도 타이중에 거점을 확대하고 있다.
대만 현지에서는 네덜란드 노광장비 업체 ASML을 비롯해 일본 도쿄일렉트론(TEL), 미국 공정제어·검사장비 업체 KLA 등이 TSMC와 가까운 타이중 지역에 거점을 마련하고 있는 것으로 전해졌다.
공정이 미세해질수록 반도체 제조사와 장비업체 간 공동 개발의 중요성이 커지기 때문이다. 1.4나노처럼 최첨단 공정에서는 노광뿐 아니라 식각·증착·세정·검사 등 각 공정에서 장비 조건을 함께 조정해야 한다.
특히 ASML은 극자외선(EUV) 노광장비, TEL은 식각·증착·세정 등 전공정 장비, KLA는 웨이퍼 검사와 공정 제어 분야의 핵심 공급사다. TSMC의 첨단공정 투자가 생산시설뿐 아니라 주변 장비 공급망 확대까지 끌어내는 모습이다.
중부과학단지 관리국은 제25팹 4개 공장이 모두 가동되면 연간 매출이 5000억대만달러(약 21조원)를 웃돌고 약 4500개의 일자리가 새로 생길 것으로 예상했다.
TSMC가 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요를 공략해 A14 투자 속도를 높이면서 파운드리 선단공정 경쟁과 이를 둘러싼 글로벌 장비업체들의 공급망 경쟁도 함께 달아오를 전망이다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)