[아이뉴스24 권서아 기자] 한화세미텍이 고대역폭 메모리(HBM)를 넘어 600×600밀리미터(㎜) 사각 패널을 활용한 '팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP)' 장비를 처음 공개하며 첨단 패키징(반도체 후공정) 시장 공략에 나선다.
한화세미텍은 2~4일 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 첨단 패키징 장비 4종을 선보인다고 2일 밝혔다.
특히 이번 전시에서는 대면적 FOPLP 장비 'SFM5 스퀘어' 실물이 고객사에 처음 공개된다. 이 장비는 원형 웨이퍼(반도체 원판) 대신 600×600㎜ 크기의 사각 패널 위에 반도체 칩을 배치하고 패키징한다. 원형 웨이퍼 가장자리에서 발생하는 빈 공간을 줄여 한 번에 더 많은 칩을 생산할 수 있어 생산 효율을 높이고 제조원가를 낮출 수 있는 것이 특징이다.
차세대 하이브리드 본더 'SHB2 나노'도 선보인다. 구리(Cu) 전극과 절연체를 직접 접합해 기존 범프(작은 돌기) 방식보다 칩 사이 간격을 줄일 수 있다. 칩을 더욱 얇고 촘촘하게 적층할 수 있어 차세대 HBM 생산을 위한 핵심 장비로 꼽힌다.
기존 HBM용 3차원 열압착(TC) 본더 'SFM5 엑스퍼트'도 전시한다. 한화세미텍은 지난해 해당 장비의 양산에 성공한 이후 관련 수주를 이어가고 있다.
2.5차원(2.5D) 칩온웨이퍼(CoW) 본더 'SFM5 TnR'도 공개한다. 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 개별 HBM을 한 장비에서 정밀하게 접합해 공정을 단순화하고 생산성을 높이는 장비다.
한화세미텍은 HBM용 TC 본더를 기반으로 FOPLP와 2.5D·3차원(3D) 패키징, 하이브리드 본딩까지 장비 포트폴리오를 확대하고 있다.
한화세미텍 관계자는 "이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것"이라며 "글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다"고 말했다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)