[아이뉴스24 황세웅 기자] 인텔이 데이터센터부터 노트북과 엣지 기기까지 에이전틱 인공지능(AI)을 지원하기 위한 차세대 반도체 아키텍처 3종을 공개했다.
인텔은 반도체 분야 글로벌 학회 '핫 칩스 2026'에서 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드 래피즈', 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) '크레센트 아일랜드', 엣지용 인텔 코어 시리즈 3 프로세서 '와일드캣 레이크'를 선보였다고 25일 밝혔다.
다이아몬드 래피즈는 기업용 AI 시스템의 중심 연산을 담당하는 차세대 제온 프로세서다. 인텔 18A-P 공정을 기반으로 최대 256개 코어와 1.28GB의 LLC 메모리를 탑재한다.
메모리 성능과 데이터 전송 능력도 강화했다. 12800MT/s 속도의 16개 메모리 채널을 지원하며 PCIe 젠6와 CXL 3.0을 지원하는 128개 레인을 제공한다.
인텔의 포베로스 다이렉트 3D 패키징과 UCIe-S 인터커넥트도 적용했다. 고대역폭 메모리 서브시스템과 새로운 APX, 향상된 AMX를 통해 AI 연산 처리 성능을 높였다.
크레센트 아일랜드는 AI 추론에 초점을 맞춘 데이터센터용 GPU다. AI가 학습한 내용을 바탕으로 실제 답변이나 결과를 만들어내는 과정인 '추론'을 보다 효율적으로 처리하는 것이 목표다.
Xe3P 기반 32개 Xe 코어와 256개 XMX 엔진을 탑재했으며 최대 480GB의 LPDDR5X 메모리를 지원한다. 소비전력은 350W로 기존 공랭식 데이터센터에서도 사용할 수 있는 PCIe 카드 형태로 설계됐다.
대용량 메모리를 바탕으로 더 큰 AI 모델과 긴 컨텍스트를 처리하고 여러 AI 에이전트를 동시에 구동할 수 있도록 했다.
와일드캣 레이크는 노트북과 지능형 엣지 플랫폼을 겨냥한 인텔 코어 시리즈 3 프로세서로, 해당 기기에 적합한 수준의 AI 기능을 제공한다.
인텔 18A 공정을 기반으로 P코어 2개와 E코어 4개를 탑재한다. XMX 가속 기능을 갖춘 Xe3 그래픽과 최대 17TOPS 성능의 신경망처리장치(NPU)도 결합했다.
최대 LPDDR5X-7467 메모리와 와이파이7, 블루투스 6.0을 지원한다. 인텔 프로세서 가운데 처음으로 UCIe를 적용해 여러 칩을 하나의 패키지에 결합하는 멀티칩 설계도 지원한다.
인텔은 다이아몬드 래피즈가 대규모 AI 시스템의 연산을 맡고, 크레센트 아일랜드가 AI 추론을 효율적으로 처리하며, 와일드캣 레이크가 노트북과 엣지 기기에서 AI 기능을 구현하는 역할을 할 것으로 보고 있다.
푸시카르 라나데 인텔 최고기술책임자(CTO)는 "에이전틱 AI 확산에 따라 범용 컴퓨팅과 가속 기술, 첨단 패키징, 오픈 칩렛을 통합한 확장 가능한 시스템 구축이 중요해지고 있다"고 말했다.
/황세웅 기자(hseewoong89@inews24.com)