[아이뉴스24 권서아 기자] 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈 울트라'에 당초 계획보다 적은 고대역폭 메모리(HBM)를 탑재하는 방안을 검토하고 있다. HBM4E 공급 부족에 대비해 메모리 용량과 적층 수를 낮춘 제품까지 시험 중인 것으로 알려졌다.
8일 업계에 따르면 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 엔비디아가 최근 몇 주간 메모리 용량을 달리한 루빈 울트라 샘플을 최소 3종 테스트했다고 보도했다. 루빈 울트라는 내년 하반기(7~12월) 출시될 예정이다.
HBM4E 12단 대신 8단·HBM4도 검토
엔비디아는 당초 루빈 울트라에 차세대 제품인 HBM4E(7세대) 12단 제품을 탑재할 계획이었다. 현재는 적층 수를 8단으로 낮추거나 현재 세대인 HBM4(6세대)를 적용한 제품도 시험 중인 것으로 전해졌다.
일부 샘플의 HBM 용량은 192기가바이트(㎇)와 256㎇ 수준이다. 엔비디아가 당초 루빈 울트라에 GPU 1개당 최대 1테라바이트(TB)의 HBM4E를 탑재하겠다고 밝힌 것과 비교하면 크게 줄어든 규모다. 최근 양산에 돌입한 '베라 루빈'의 HBM4 용량이 개당 288㎇인 점을 고려하면 이보다도 약 11~33% 적다.
엔비디아가 메모리 사양을 낮추는 방안을 검토하는 배경에는 HBM4E 공급 부족 우려가 있다. 루빈 울트라 출시 일정에 맞춰 필요한 물량을 확보하기 어려울 가능성에 대비하는 것이다. HBM4E 12단의 기술 검증과 수율(정상품 비율) 불확실성도 영향을 미친 것으로 알려졌다.
시장조사업체 트렌드포스는 내년에도 메모리 공급 부족이 이어질 것으로 예상했다. 공급 제약과 높은 가격으로 AI칩 공급 업체들이 저용량 HBM을 채택할 가능성이 커졌다는 분석이다.
엔비디아는 아직 루빈 울트라의 최종 사양과 판매가격을 확정하지 않았다. 내년 하반기 출시 전까지 메모리 공급 상황과 비용, 고객 수요 등을 반영해 설계를 조정할 수 있다.
엔비디아는 최근 SK그룹과 5000억달러(약 705조원) 규모의 전략적 협력을 맺고 SK하이닉스와 HBM4·HBM4E를 여러 구성으로 공동 개발하기로 했다. SK하이닉스도 향후 5년간 메모리 생산능력을 두 배로 확대할 계획이다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)