TSMC, 올해 4분기 3나노 월 18만장으로 확대⋯상반기보다 20%↑

[아이뉴스24 황세웅 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응해 오는 4분기 초 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정의 월 웨이퍼 투입량을 18만장까지 늘릴 것이라는 전망이 나왔다.

6일(현지시간) 대만 공상시보에 따르면, 미국 투자은행(IB) 웨드부시는 최근 보고서에서 엔비디아와 AMD, 브로드컴 등 AI 반도체 업체의 주문이 증가하면서 TSMC가 3나노 생산능력 확대에 속도를 내고 있다고 분석했다.

TSMC의 3나노 월 웨이퍼 투입량은 올해 상반기 약 15만장에서 4분기 초 18만장으로 20% 늘어날 것으로 예상됐다. 당초 예상보다 증설 목표를 빠르게 달성하면서 하반기 3나노 출하 증가세도 가팔라질 것이라는 전망이다.

TSMC는 고객사 수요에 대응하기 위해 대만 내 일부 5나노 장비를 3나노 생산용으로 전환하는 한편 대만 남부과학단지와 미국 애리조나주, 일본 구마모토에 각각 신규 3나노 공장을 구축하고 있다.

대만 남부과학단지 신규 공장은 오는 2027년 상반기 양산에 들어갈 예정이다. 미국 애리조나 공장은 2027년 하반기, 일본 구마모토 공장은 2028년부터 생산능력을 확보할 것으로 예상된다.

신규 공장 가동이 본격화하면 TSMC의 3나노 월 웨이퍼 투입량은 2028년 22만~25만장까지 확대될 것으로 업계와 시장조사업체들은 내다봤다.

차세대 2나노 공정 증설도 병행한다. 맷 브라이슨 웨드부시 애널리스트는 TSMC의 2나노 월 웨이퍼 투입량이 올해 상반기 5만~6만장에서 4분기 초 8만장으로 늘어난 뒤 연말에는 10만장에 근접할 것으로 전망했다.

TSMC는 신주와 가오슝에 총 5개의 2나노 생산시설을 구축하고 있다.

허우융칭 TSMC 수석부사장은 앞서 북미 기술포럼에서 올해부터 2028년까지 2나노 생산능력의 연평균 성장률이 70%에 달할 것이라고 밝힌 바 있다.

시장조사업체들은 이를 토대로 TSMC의 2나노 월 웨이퍼 투입량이 2028년 18만장까지 증가할 것으로 추정했다. 이에 따라 2028년에는 2나노와 3나노 공정의 합산 월 웨이퍼 생산능력이 40만장을 넘어설 것으로 관측된다.