[아이뉴스24 박지은 기자] "메모리 병목(Memory Wall) 시대가 왔다."
"낸드는 AI 시대의 유연하고 확장 가능한 기반이다."
"AI 혁신은 새로운 3차원(3D) 메모리 구조에서 시작된다."
세계 최대 메모리 행사인 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 첫날, 글로벌 반도체 기업들이 AI 시대 메모리의 미래를 제시하는 메시지를 잇달아 내놨다.
더 빠른 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 경쟁을 넘어 AI 시스템 전체의 성능과 효율을 높일 메모리 구조와 저장장치 기술이 새로운 경쟁력으로 떠오르고 있다는 점을 공통적으로 강조했다.
4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개막한 FMS에는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아, 샌디스크 등 글로벌 메모리 기업과 시장조사업체들이 참석해 AI 시대 메모리 기술과 시장 전망을 공유했다.
프랑스 시장조사업체 욜그룹(Yole Group)은 AI 산업이 학습 중심의 'AI 1.0'을 넘어 추론 중심의 'AI 2.0' 단계에 접어들고 있다고 진단했다.
AI 추론 서비스가 확대되면서 신제품 개발 속도와 시장 대응 능력이 기업 경쟁력을 좌우할 것이라는 분석이다.
또 한국 정부의 투자 확대와 삼성전자, SK하이닉스의 생산능력 확충을 근거로 한국이 2031년까지 메모리 시장 1위를 유지할 것으로 전망했다.
대만 시장조사업체 트렌드포스는 구글 TPU 등 주문형반도체(ASIC) 확산으로 엔비디아 중심 AI 생태계도 변화할 것으로 내다봤다. 이에 따라 엔비디아의 HBM 수요 비중은 지난해 66%에서 올해 58% 수준으로 낮아질 것으로 예상했다.
업체들은 저마다 다른 방식으로 AI 시대 전략을 공개했다.
삼성전자는 차세대 3차원(3D) 메모리 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O'를 처음 공개했다.
기존처럼 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 대신 반도체 위에 직접 쌓는 구조로 성능과 전력효율을 높이는 것이 핵심이다. 400단 이상 'V10 BV-낸드(V-NAND)'도 함께 선보이며 차세대 낸드 기술 경쟁력을 공개했다.
SK하이닉스는 샌디스크와 함께 HBM과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이를 연결하는 새로운 메모리 계층인 고대역폭플래시(HBF) 표준을 발표했다.
AI 추론 환경에서 데이터를 더 효율적으로 처리하기 위한 기술로, 구글과 텐스토렌트도 관련 컨소시엄에 참여했다.
마이크론은 '메모리 병목 시대가 왔다(The Memory Wall Is Here)'를 주제로 AI 성능이 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐에 달려 있다고 강조했다.
샌디스크도 '낸드는 AI 시대의 유연하고 확장 가능한 기반(NAND: The Versatile & Scalable Foundation of the AI Era)'을 주제로 기조연설을 열고 AI 시대에는 HBM뿐 아니라 SSD와 낸드플래시의 중요성도 커질 것으로 내다봤다.
업체들이 제시한 기술은 서로 달랐지만 방향은 같았다. AI가 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 HBM뿐 아니라 낸드플래시와 SSD, 차세대 메모리 구조를 아우르는 기술 경쟁이 본격화하고 있다는 점이다.
FMS는 메모리와 저장장치(스토리지) 분야 세계 최대 행사다. 올해는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아, 샌디스크, 중국 양쯔메모리(YMTC)를 비롯해 국내 SSD 컨트롤러 기업 파두, AMD, Arm, 브로드컴, 마벨 등 AI 반도체 생태계 기업들도 대거 참가했다.
행사에서는 오는 6일(현지시간)까지 AI 데이터센터와 차세대 메모리 기술을 주제로 기조연설과 기술 세션, 전시가 이어진다.
/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)