서울대, 차세대 반도체 패키징 연구센터 출범…AI·우주까지 겨냥

[아이뉴스24 박지은 기자] 서울대학교 반도체공동연구소(ISRC)가 인공지능(AI) 반도체와 차량용 반도체, 우주·방산용 반도체 등 차세대 패키징 기술 연구를 위한 전담 조직을 신설했다.

서울대 반도체공동연구소는 23일 '차세대반도체패키지연구센터'를 설립하고 초대 센터장으로 윤상원 서울대 전기정보공학부 교수를 임명했다고 밝혔다.

최근 반도체 산업은 AI 반도체 확산과 함께 고대역폭메모리(HBM), 칩렛(Chiplet), 실리콘관통전극(TSV) 등 첨단 패키징 기술 중요성이 커지고 있다. 반도체 성능 향상이 미세공정만으로는 한계에 이르면서 패키징 기술이 차세대 경쟁력으로 떠오르고 있다는 평가다.

특히 AI 반도체를 비롯해 전력반도체, 차량용 반도체, 초고주파 통신용 반도체, 광반도체 집적기술(CPO), 우주·방산용 반도체 등에서 고집적·고성능 패키징 수요가 빠르게 늘고 있다.

서울대는 이번 센터 설립을 통해 설계·해석·공정·측정·신뢰성 평가를 아우르는 패키징 전주기 연구 플랫폼을 구축할 계획이다. 산학연 협력을 확대해 첨단 패키징 분야 전문 인력 양성과 기술 경쟁력 확보에도 나선다.

기존에 보유한 전공정(Front-end) 연구 인프라와 새로 구축하는 후공정 패키징 플랫폼을 연계하는 점도 특징이다. 소자와 회로 설계 단계부터 패키징 특성을 반영하는 '소자-패키지-시스템' 통합 연구 체계를 구축한다는 구상이다.

서울대 반도체공동연구소는 국내외 반도체 기업들과 공동 연구도 확대할 계획이다. 첨단 패키징 분야 기술 난제를 해결하는 동시에 산학연 협력 생태계를 강화한다는 목표다.

서울대 반도체공동연구소 관계자는 "2027년까지 첨단 패키징 후공정 인프라와 장비 구축을 단계적으로 완료할 예정"이라며 "차세대반도체패키지연구센터를 국내 반도체 후공정 생태계를 이끄는 산학연 협력 거점으로 육성할 것"이라고 말했다.