獨 헨켈 "韓 반도체 업계, 접착 재료 사업의 핵심 고객"

[아이뉴스24 박지은 기자] 독일 전자재료 기업 헨켈이 한국 반도체 시장 공략을 강화하고 있다. 연구개발(R&D)부터 생산까지 국내에 모두 갖춘 글로벌 전자재료 기업은 헨켈이 유일하다는 점을 앞세워 삼성전자와 SK하이닉스 수요 확대에 대응하겠다는 전략이다.

장호준 헨켈코리아 전자재료사업부 대표는 16일 서울 마포구 헨켈타워에서 열린 미디어 간담회에서 "한국에서 R&D와 생산을 모두 운영하는 글로벌 전자재료 기업은 헨켈뿐"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스 연구진이 헨켈 연구소와 직접 협업하는 사례도 많다"고 말했다.

헨켈은 올해 150주년을 맞은 글로벌 기업으로 1989년 한국에 진출했다. 현재 국내 임직원은 600여 명이다. 생산공장 4곳과 연구개발 시설을 운영하고 있다.

서울 가산디지털단지에는 테크니컬센터와 이노베이션센터를 두고 있으며, 인천 송도에는 반도체 패키징 소재 생산공장을 가동 중이다. 송도 공장 구축에는 450억원을 투자했다.

국내 연구 시설과 인력 확보에 투자를 늘리는 이유는 한국 반도체 시장의 성장세에 주목했기 때문이다. 반도체용 접착제의 경우, 고객사가 요구하는 특성이 저마다 달라 신속한 맞춤형 대응이 필수적이라는 설명이다.

장 대표는 "한국은 아시아에서 일본보다 비즈니스 규모가 큰 시장"이라며 "과거 일본이 주도했던 전자재료 산업의 중심축이 현재는 한국으로 이동했다"고 말했다.

실제로 삼성전자와 SK하이닉스가 평택과 용인에 신규 생산시설 투자를 이어가고 있고, 파운드리와 첨단 패키징 투자도 확대되고 있다.

헨켈은 한국 메모리 기업들이 주도하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장도 주요 성장 기회로 보고 있다.

반도체 미세공정이 한계에 가까워지면서 여러 개의 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징 기술 중요성이 커지고 있다. 칩을 적층하는 HBM 역시 대표적인 첨단 패키징 기술 가운데 하나다.

이 과정에서 접착 소재 역할도 확대되고 있다. 반도체용 접착제는 칩과 기판을 연결하고 외부 충격과 습기로부터 반도체를 보호하는 역할을 한다. 언더필, 봉지재(인캡슐런트), 비전도성필름(NCF), 비전도성페이스트(NCP), 열계면소재(TIM) 등이 대표적이다.

이형희 헨켈코리아 이사는 "HBM4와 HBM4E, HBM5를 핵심 타깃으로 보고 있다"며 "적층 수 증가와 칩 간격 축소 추세에 맞춰 봉지재와 언더필, 방열 소재 성능을 지속적으로 개선하고 있다"고 설명했다.

헨켈은 HBM뿐 아니라 파운드리용 애플리케이션프로세서(AP), 중앙처리장치(CPU)용 소재 개발도 확대하고 있다. 최근 업계가 주목하는 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩용 소재 개발도 진행 중이다.

생산능력 확대 여력도 확보했다. 지난 2022년 준공한 송도 플랜트 가동률은 현재 약 70% 수준이다. 장 대표는 "나머지 생산능력은 향후 반도체 고객사 수요 증가에 맞춰 활용할 계획"이라고 밝혔다.

헨켈은 한국에 이어 베트남도 핵심 성장 시장으로 보고 있다. 삼성전자를 필두로 한국 대기업들의 투자에 더해 글로벌 반도체 기업들의 현지 진출도 확대되고 있어서다.

베트남 법인 대표를 겸하고 있는 장 대표는 "베트남에서도 반도체 관련 프로젝트와 고객 수요가 늘고 있다"며 "한국 기업은 물론 글로벌 반도체 기업들의 투자도 이어지고 있어 성장 가능성을 높게 보고 있다"고 말했다.

장 대표는 "고객 수요 증가에 맞춰 생산능력을 확대할 준비가 돼 있다"며 "한국과 베트남을 중심으로 반도체 산업 성장에 발맞춘 투자를 이어갈 것"이라고 말했다.