한국기술교육대, ‘반도체 패키징 허브’ 도약 시동

[아이뉴스24 정종윤 기자] 충남 반도체 후공정 산업을 뒷받침할 연구 거점이 한국기술교육대학교(이하 한기대)에 들어선다. 대학이 보유한 공학 기반 연구 역량과 공용장비 인프라를 기업의 공정 개선·불량 분석·인재 양성까지 연결해 충청권 반도체 패키징 산업의 경쟁력을 끌어올리겠다는 구상이다.

한국기술교육대학교 산학협력단은 지난 9일 교육부가 주관하는 ‘2026년도 기초과학연구역량강화사업’에 최종 선정돼 ‘첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터’를 구축한다고 밝혔다.

이번 선정에 따라 한기대는 2026년부터 2031년까지 6년간 총 51억7500만원을 투입한다. 이 가운데 절반은 국비로 지원된다. 사업비는 충남 지역 반도체 후공정 기업의 연구개발을 지원하고 대학 내 연구장비와 분석 인프라를 고도화하는 데 쓰인다.

센터는 반도체 후공정 분야 가운데 패키징 기술에 초점을 맞춘다. 반도체 패키징은 칩을 외부 충격과 열로부터 보호하고 전기적 연결과 성능 안정성을 확보하는 핵심 공정이다. 최근 인공지능(AI), 전장, 고성능 컴퓨팅 수요가 늘면서 반도체 성능을 좌우하는 후공정 기술의 중요성도 커지고 있다.

한기대는 먼저 기존에 구축한 연구장비 95종을 집적화하고 기업 수요에 맞춘 신규 장비를 추가 도입할 계획이다. 분석 장비를 한곳에 모아 기업이 보다 빠르게 시험·분석 서비스를 받을 수 있도록 하고, 연구 결과의 활용도를 높이는 방식이다.

기업지원 체계도 고도화한다. AI 기반 결과보고서 자동화 시스템을 구축해 시험·분석 결과를 더 신속하고 체계적으로 제공한다. 국제공인시험기관(KOLAS) 규격도 현재 34개에서 38개로 확대해 기업이 제품 신뢰성과 품질 경쟁력을 확보하는 데 필요한 인증 기반을 넓힐 예정이다.

센터는 단순 시험 분석에 그치지 않고 기업의 기술 애로를 해결하는 역할도 맡는다. 공정 불량의 원인을 분석하고 패키징 공정 최적화 방안을 제시하는 방식으로 지역 기업의 연구개발 역량을 끌어올린다는 계획이다. 특히 중소·중견기업이 독자적으로 확보하기 어려운 고가 장비와 전문 분석 인력을 대학이 공유함으로써 산학협력의 실효성을 높인다는 구상이다.

인재 양성도 핵심 축이다. 한기대는 RISE(지역혁신중심 대학지원체계), 반도체 특성화 사업과 연계해 연간 1500명 규모의 실무형 인재 양성 프로그램을 운영한다. 교육 과정은 반도체 후공정 장비 활용, 패키징 분석, 공정 데이터 해석 등 현장 수요가 높은 분야를 중심으로 구성될 예정이다.

지역 기업과의 협력도 강화한다. 한기대는 핵심 기업들과 맺은 업무협약(MOU)을 토대로 현장 맞춤형 교육, 취업 연계, 지역 정주로 이어지는 인재 선순환 구조를 만들 계획이다. 대학에서 배출한 실무형 인재가 지역 기업으로 진출하고 기업의 기술 수요가 다시 대학 교육과 연구로 반영되는 구조다.

연구책임자인 이규만 교수는 “우리 센터는 단순히 데이터를 제공하는 곳을 넘어 대학의 공학 역량을 바탕으로 기업의 불량 원인 분석과 공정 최적화 솔루션까지 제공하는 R&D형 거점 센터가 될 것”이라며 “충남을 단순 생산기지에서 기술 선도형 반도체 패키징 허브로 도약시키겠다”고 말했다.

한편 한국기술교육대 공용장비센터는 최근 3년간 연평균 1000개 기업을 지원하며 충남 지역에서 우수한 산학협력 실적을 이어가고 있다. 대학은 이번 핵심연구지원센터 구축을 계기로 반도체 후공정 분야 기업 지원 범위를 넓히고, 충청권 산업 생태계와 연계한 연구·교육 거점 기능을 강화할 방침이다.