SK하이닉스, 엔비디아와 차세대 AI 메모리 개발 '맞손'

[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 엔비디아와 손잡고 차세대 인공지능(AI)용 메모리 개발에 나선다.

SK하이닉스는 8일 엔비디아와 AI 팩토리 구축에 필요한 차세대 메모리를 공동 개발하는 장기 기술 파트너십을 체결했다고 밝혔다.

양사는 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 맞춘 차세대 메모리를 공동 개발하고 안정적으로 공급할 계획이다. AI 서비스 확산으로 데이터센터 수요가 빠르게 늘어나는 만큼 메모리 개발과 공급, 생산 투자까지 장기적으로 협력한다는 방침이다.

이번 협력을 통해 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈' AI 슈퍼컴퓨터와 베라 중앙처리장치(CPU), RTX 스파크 AI PC, 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼용 메모리를 공동 개발한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심"이라며 "SK하이닉스는 엔비디아 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 핵심 역할을 해온 뛰어난 파트너"라고 말했다.

최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 SK하이닉스와 엔비디아가 수년간 함께해 온 협업의 깊이를 보여준다"며 "차세대 메모리 공동 개발과 AI 기반 반도체 설계·제조를 통해 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것"이라고 밝혔다.

업계에서는 이번 발표를 단순한 메모리 공급 계약 이상의 의미로 보고 있다.

엔비디아가 SK하이닉스를 메모리 공급업체를 넘어 공동설계(Co-design) 파트너로 공식 인정했다는 평가다.

그동안 엔비디아는 TSMC와 차세대 반도체 공정을 공동 개발하고, 케이던스와 시놉시스 등 전자설계자동화(EDA) 기업들과 설계 생태계를 구축해 왔다. 반면 메모리 업체는 엔비디아가 제시한 사양에 맞춰 제품을 공급하는 역할에 가까웠다.

이번에는 양사가 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발한다고 공식화하면서 상황이 달라졌다. SK하이닉스가 단순 공급사를 넘어 엔비디아 AI 인프라 로드맵 단계부터 참여하는 파트너로 올라섰다는 해석이 나오는 배경이다.

한 반도체 업계 관계자는 "고대역폭메모리(HBM)를 납품하는 수준이 아니라 차세대 AI 시스템에 들어갈 메모리를 함께 설계하는 단계로 협력이 확대된 것"이라며 "메모리 분야에서 TSMC와 유사한 전략적 파트너 지위를 확보한 의미가 있다"고 말했다.

양사는 반도체 개발 과정에도 AI 활용을 확대한다.

SK하이닉스는 엔비디아의 CUDA-X 라이브러리와 PhysicsNeMo 프레임워크를 활용해 기술 컴퓨터 지원 설계(TCAD)와 계산 리소그래피 등 반도체 시뮬레이션 작업을 수행하고 있다. 향후 협력 범위를 반도체 설계 자동화(EDA)와 시뮬레이션 전반으로 확대할 계획이다.

공장 운영에도 AI 기술을 적용한다.

SK하이닉스는 엔비디아 옴니버스와 오픈USD(OpenUSD)를 활용해 실제 반도체 공장을 가상 공간에 구현하고 있다. 여기에 cuOpt와 메트로폴리스(Metropolis)를 적용해 자율 이동 로봇(AMR)과 생산 설비 운영 효율을 높이고 있다.

양사는 향후 디지털 트윈 환경을 제조 시스템과 AI 기반 업무 프로세스에 연계해 생산성과 운영 효율을 높이고 제조 의사결정 고도화도 추진할 계획이다.