한미반도체, 컴퓨텍스서 차세대 HBM 장비 총출동

[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체는 2~5일 대만 타이베이 난강전시장과 대만세계무역센터(TWTC)에서 열린 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'에서 고대역폭메모리(HBM) 생산용 장비와 차세대 패키징 장비를 선보였다고 밝혔다.

이번 전시회에서 한미반도체는 올해 본격 양산이 시작되는 HBM4 생산용 '열압착(TC) 본더 4'와 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 공개했다.

와이드 TC 본더는 HBM에 적용되는 D램 다이 크기가 커지는 추세에 대응하기 위해 개발된 장비다. 다이 면적이 확대되면 실리콘관통전극(TSV)과 입출력(I/O) 수를 늘릴 수 있어 메모리 용량과 대역폭을 높일 수 있다.

AI 반도체용 첨단 패키징 장비도 함께 소개했다. 한미반도체는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 하나의 패키지로 통합하는 2.5D 패키징 공정용 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 전시하며 차세대 패키징 시장 공략 의지를 드러냈다.

컴퓨텍스는 최근 엔비디아와 AMD, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 AI 기술 경쟁력을 선보이는 무대로 자리잡고 있다. 한미반도체는 이번 전시회를 계기로 글로벌 고객사와 협력을 확대하고 AI 반도체 공급망 내 입지를 강화한다는 계획이다.

한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립도 추진하고 있다. 미국 빅테크 기업과 반도체 고객사 대응을 강화하기 위한 전략으로 풀이된다.

한미반도체 관계자는 "AI 칩 설계부터 패키징, 인프라까지 글로벌 공급망 기업들이 모이는 자리에서 차세대 TC 본더 기술을 선보였다"며 "AI 반도체 시장에서 기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

올해 컴퓨텍스에는 1500여개 기업이 참가했으며, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO 등이 기조연설에 나서는 등 글로벌 AI 반도체 업계가 총집결했다.

한편 한미반도체는 올해 1분기 연결 기준 매출 509억원, 영업이익 85억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 65.5%, 87.9% 줄었다. 다만 상상인증권은 SK하이닉스와 마이크론의 HBM4 투자 확대에 따라 TC 본더 출하가 본격화되면서 2분기 매출 2276억원, 영업이익 1103억원을 기록할 것으로 전망했다.