에이디테크놀로지, 삼성 2나노 HPC CPU서 3.695GHz 구현

[아이뉴스24 권서아 기자] 에이디테크놀로지가 삼성전자 2나노 공정 기반 고성능컴퓨팅(HPC) 중앙처리장치(CPU) 설계 성과를 공개하며 북미 인공지능(AI) 주문형반도체(ASIC) 시장 공략에 속도를 내고 있다.

에이디테크놀로지는 28일(현지시간) 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 열린 '삼성 파운드리(반도체 위탁생산) SAFE 포럼 2026'에서 HPC CPU 플래그십 모델 'ADP620'을 공개했다.

에이디테크놀로지는 독자 설계 플랫폼 '카펠라(CAPELLA)'를 적용해 삼성전자 2나노 공정 기반 최대 3.695GHz 클럭(Clock·CPU 동작 속도를 나타내는 단위)을 구현했다고 밝혔다.

회사는 자체 IP 라이브러리 'POLK'를 삼성 2나노 공정 특성에 최적화해 전력·성능·면적(PPA) 효율을 높였다고 설명했다.

현장에서는 서버 원격관리용 RSE(Remote System Engine) 펌웨어 초기화부터 호스트 통합 확장형 펌웨어 인터페이스(UEFI) 진입까지의 부팅 시퀀스 시연도 진행됐다.

칩 제작 전 단계에서 하드웨어·소프트웨어를 함께 검증하는 '쉬프트-레프트(Shift-Left)' 전략을 통해 개발 기간과 설계 리스크를 줄였다는 설명이다.

에이디테크놀로지는 현재 미국·유럽 빅테크 고객사들과 2027년 양산 프로젝트를 진행 중이다.

영국 기업 암(Arm)의 네오버스(Neoverse) V3 코어 35개를 탑재한 칩렛 솔루션을 앞세워 기술검증(PoC)과 양산 논의를 이어가고 있다고 밝혔다.

강석주 에이디테크놀로지 미주법인 전무는 "삼성 파운드리 공정 기술과 시너지를 확대해 글로벌 AI ASIC 시장의 핵심 아키텍처 파트너로 자리매김할 것"이라며 "미주 지역 1분기 수주가 목표 대비 175%를 기록했다"고 말했다.

앞서 신한투자증권은 지난 4월 보고서에서 에이디테크놀로지의 올해 1분기 매출이 615억원으로 전년 동기 대비 88.3% 증가하고, 영업이익은 41억원으로 흑자전환할 것으로 전망했다.

하반기부터 통신 고객사 양산이 시작되면서 양산 매출 비중이 확대되고, 2027년에는 양산 고객사가 총 7개사까지 늘어날 것으로 내다봤다.