곽동신 한미반도체 회장, 30억 규모 자사주 매입 완료

[아이뉴스24 박지은 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 30억원 규모의 자사주 취득을 완료했다.

한미반도체는 27일 공시를 통해 지난 3월 30일 밝힌 자사주 매입 계획이 이행됐다고 밝혔다.

취득 단가는 31만5407원이다. 이번 매입으로 곽 회장의 지분율은 33.57%로 상승했다.

곽 회장은 지난 2023년 이후 총 565억원 규모의 자사주를 사들였다.

시장에서는 이번 매입을 고대역폭메모리(HBM) 장비 사업 성장에 대한 자신감 표출로 해석하고 있다.

한미반도체는 HBM 생산에 쓰이는 TC 본더 장비에서 글로벌 점유율 1위를 기록하고 있다. 올해는 HBM4 양산 확대에 맞춰 ‘TC 본더 4’ 공급을 늘리고 있다.

차세대 장비 개발도 이어지고 있다. 회사는 올해 말 다이 면적을 확장한 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다.

하이브리드 본딩 장비도 준비 중이다. 2029년 양산이 예상되는 시장을 겨냥해 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 연내 공개할 예정이다.

내년 상반기에는 하이브리드 본더 생산 라인 가동도 시작한다.

한미반도체 주가는 올해 들어 가파른 상승세를 이어왔다.

HBM 장비 수요 확대 기대감이 반영되며 2026년 4월 기준 30만원대를 돌파하는 등 연초 대비 큰 폭의 상승을 기록했다.

시장에서는 이번 자사주 매입을 단기 주가 부양을 넘어 향후 실적 성장에 대한 경영진의 자신감 표출로 보고 있다.

회사 측은 “자사주 매입은 책임경영 의지의 표현”이라며 “차세대 반도체 패키징 시장에서 주도권을 확보하겠다”고 밝혔다.