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한국전파진흥협회-텔레칩스, 차량용 반도체 임베디드 스쿨 1기 모집


2개월간 텔레칩스 본사 실습 프로젝트 수행
우수 수료생 표창·텔레칩스 즉시 채용 연계 예정

[아이뉴스24 황태규 기자] 한국전파진흥협회(RAPA)는 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 클래스메이트를 모집한다고 20일 밝혔다.

한국전파진흥협회가 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 클래스메이트를 모집한다. [사진=텔레칩스]
한국전파진흥협회가 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 클래스메이트를 모집한다. [사진=텔레칩스]

텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환으로 진행된다. 첨단산업·디지털 선도기업의 인력 수요를 기반으로 선도기업과 훈련운영기관이 함께 훈련 과정을 설계·운영하고 있으며, 현재 카카오·AWS·다쏘시스템·현대오토에버 등 유수의 대기업이 참여하고 있다.

기수별 28명으로 연간 56명, 3년간 총 140명을 선발해 한국전파진흥협회 서울 가산DX캠퍼스 교육장과 텔레칩스 판교사옥에서 교육을 진행할 예정이다.

총 교육 시간은 1000시간으로 4개월간 이론·실습 교육, 2개월간 프로젝트 기간으로 구성했다. 1기는 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 총 6개월간 진행되며, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 사람이라면 누구나 신청 가능하다.

본 과정은 프로젝트 기간인 2개월 동안은 텔레칩스 판교사옥에서 제공되는 맞춤형 실습 프로젝트 환경을 기반으로 텔레칩스 자체 제작 보드(TOPST)를 활용하며, 현업재직자의 멘토링 교육을 진행할 예정이다.

또한 우수 수료생에게는 우수자 표창과 선도기업인 텔레칩스로의 즉시 채용을 보장해 취업준비생들의 학습몰입을 강화하고 취업 성공에 기여하는 과정으로 준비하고 있다.

텔레칩스 관계자는 "이번 과정을 통해 현장에 바로 투입 가능한 실무형 차량용 반도체 임베디드 SW 인재를 양성해 텔레칩스 핵심 인재로 성장할 수 있도록 적극 지원할 예정"이라며 "인력 공급이 필요한 차량용 반도체 SW 분야 인재들을 주도적으로 발굴하고 적극 채용 연계를 지원해 사회적 고용 창출 효과를 높이는데 기여하겠다"고 말했다.

한국전파진흥협회 관계자에 따르면 "이번 과정이 텔레칩스의 임베디드SW 기술인력을 직접 양성하는 만큼 인력 미스매치를 해소하고, 대한민국이 글로벌 팹리스 산업 혁신을 주도하고 청년들이 차량용 반도체 팹리스 전문가로 성장하는 인적 인프라 구축에 이바지할 것"이라고 강조했다.

/황태규 기자(dumpling@inews24.com)






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