대덕전자, FC-BGA 가동률 빠른 상승…목표가↑-SK증권

"올해 매출액·영업이익 추정치 각각 10%, 11% 상향"

[아이뉴스24 고정삼 기자] SK증권은 10일 대덕전자의 올해 매출액과 영업이익 추정치를 각각 10%, 11% 상향하며 목표주가를 기존 2만7천원에서 3만원으로 올렸다. 대덕전자의 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)' 신규 투자 사이클이 빨랐던 만큼 가동률도 빠르게 상승하고 있다는 분석에서다.

이동주 SK증권 연구원은 "대덕전자는 FC-BGA향 신규 투자를 2020년 하반기 900억원, 작년 상반기 700억원, 12월 1천100억원을 집행했다"며 "다른 패키지 기판 업체보다 투자가 빨랐던 만큼 가동률도 빠르게 올라오고 있다"고 설명했다.

이어 "500억원 수준에 불과했던 FC-BGA 매출은 올해 2천억원 수준까지 올라올 것으로 예상된다"며 "상각비를 감안한 FC-BGA 수익성도 한 자릿수 중반 이상으로 추정된다"고 강조했다.

SK증권은 10일 대덕전자의 올해 매출액과 영업이익 추정치를 각각 10%, 11% 상향했다. 사진은 대덕전자 CI. [사진=대덕전자]

특히 FC-BGA는 전방 고부가 제품 출시 증가와 공급단에서의 일부 증설 장비 부족으로 연

말까지도 공급자 우위의 시장이 전개될 것이란 분석이다.

이 연구원은 "주요 패키지 기판의 수급 상황은 상반기까지 불균형이 유지되고, 일부 기판의 경우 하반기 중 수급이 완화될 가능성이 있다"면서도 "FC-BGA는 전방 고부가 제품 출시 증가와 공급 단에서의 일부 증설 장비 부족으로 연말까지도 공급자 우위 시장이 전개될 것"이라고 예상했다.

또한 "대형 고객사들의 장기 공급 계약 선호로 FC-BGA 업체들의 중장기 가동 불확실성도 완화됐다"며 "패키지 기판 중 FC-BGA 투자 심리 우위, 모듈 시스템인패키지(SiP) 사업부는 FPCB 사업 축소, 반도체 패키지 기판 생산 라인 구축으로 사업 체질 변화, 전장 고다층연성회로기판(MLB) 사업부는 전장 비중 축소로 수익성이 개선될 것"으로 내다봤다.

/고정삼 기자(jsk@inews24.com)