[컨콜] 삼성전기 "FC-BGA 베트남 증설 투자, 2024년부터 매출 기여"

[아이뉴스24 장유미 기자] 삼성전기가 최근 베트남 생산법인을 통해 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 설비·인프라 구축에 본격 나선 가운데 내년 4분기부터 제품을 본격 양산할 것으로 전망했다.

삼성전기는 26일 4분기 실적 발표 이후 진행한 컨퍼런스콜에서 "FC-BGA 기판과 관련해 캐파(CAPA·생산량) 증설을 진행 중"이라며 "2023년 4분기께 양산을 시작해 2024년부터 매출에 본격 기여할 것으로 보인다"고 말했다.

삼성전기는 8억5천만 달러 상당의 FC-BGA 인프라 투자를 올해부터 순차적으로 집행할 예정이다. 앞서 삼성전기 이사회는 지난해 12월 베트남 법인에 대한 FC-BGA 생산 설비 투자를 결정한 바 있다. 설비 투자 종료 시점은 오는 2023년이다.

삼성전기 측은 "추가 캐파 증설은 시장 상황 및 수급 현황을 면밀히 분석해 적절히 대응해 나갈 것"이라며 "베트남 투자 영향으로 올해 설비투자(CAPEX)는 전년 대비 확대될 듯 하다"고 설명했다.

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