삼성전기-LG이노텍, 국내 최대 기판 전시회서 반도체 기판 기술력 뽐내

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 국내 최대 기판 전시회에서 첨단 반도체 기판 기술력을 뽐낸다.

삼성전기는 이달 6일부터 8일까지 열리는 '국제전자회로 및 실장산업전'(KPCA 쇼 2021)에 참가한다고 6일 밝혔다. KPCA 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다.

삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중 전시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G , 인공지능(AI), 전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

이번 전시회에서 삼성전기는 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.

삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 애플리케이션프로세서(AP)에 적용할 수 있는 FCCSP(플립칩 칩스캐일 패키지 Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등을 출품했다.

삼성전기 관계자는 "초슬림, 대면적, 고다층, 부품내장, 미세회로 구현 등 핵심 기술력을 바탕으로 서버, 네트워크용 등 성장시장 대응력을 강화하고 있다"고 말했다.

LG이노텍도 이번 전시회에서 '5G AiP(Antenna in Package) 기판', '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 등 3개 분야의 기판 신제품을 공개한다.

5G AiP 분야는 'AiP 기판'과 함께 핵심 기술인 저손실, 고다층, 고밀도 기판 기술을 소개한다.

특히 LG이노텍의 'AiP 기판'은 신호 손실량을 최소화했다. 이 제품은 스마트폰, 태블릿PC등에 장착해 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 하는 부품이다.

5G통신은 사용하는 주파수 대역이 높아질수록 신호손실이 커진다. 손실되는 신호량을 줄여 통신 성능을 높이는 것이 관건이다. LG이노텍은 손실 신호량 감소를 위해 독자적인 '신호손실 저감 기술'을 적용했다. 기판 내부의 회로 표면을 특수가공해 매끈하게 만들어 신호의 이동거리를 줄이고, 신호간섭이 적은 절연소재를 사용했다.

패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판이다. 세계 1위를 이어오고 있는 'RF-SiP(System in Package)기판'을 비롯해 'CSP(Chip Scale Package) 기판', 'Flip Chip CSP 기판'을 전시한다.

테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 'COF(Chip On Film)'를 비롯해 '2메탈COF', 'COB(Chip on Board)' 등을 내세운다. 'COF'와 '2메탈COF'는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며 'COB'는 신용카드, 여권 등에 사용한다.

정철동 LG이노텍 사장은 "기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다"며 "이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다"고 강조했다.

/민혜정 기자(hye555@inews24.com)