삼성전자 '갤럭시S22' 성능 30% ↑…차기제품도 'UP'

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S22 성능이 최대 30% 향상될 전망이다.

반도체 설계기업 ARM은 26일 온라인 기자간담회를 열고 'Armv9' 아키텍처 기반의 중앙처리장치(CPU) 설계자산(IP) 제품군을 공개했다.

ARM은 각총 칩셋 설계의 기반이 되는 아키텍처를 개발하고 있는데, Armv9은 10년만에 출시된 새로운 ARM의 아키텍처다. 이는 신호 처리 성능, 보안, 머신러닝 등 성능을 30% 가량 상승시킬 수 있는 게 특징으로 인공지능(AI)에도 최적화 돼 있다.

삼성전자가 자사 스마트폰에 탑재하는 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스'와 퀄컴 '스냅드래곤'이 ARM 아키텍처를 기반으로 하는 만큼 갤럭시S22 등 차기 제품 성능이 향상될 것으로 관측된다.

김민구 삼성전자 부사장은 Armv9 공개 당시 "Armv9 아키텍처는 보안과 머신 러닝에서 성능 개선을 제공한다"며 "ARM과 협력하면서 엑시노스의 혁신을 기대한다"고 강조한 바 있다.

이날 공개된 IP인 ARM 코어텍스(Cortex)-X2는 지금까지 출시된 ARM 기반 CPU 중 가장 높은 성능을 자랑한다는 게 회사 측 설명이다. Cortex-X2는 프리미엄 스마트폰과 노트북 전반에 대한 확장성을 갖춰, 시장의 요구 사항에 따라 ARM의 파트너사들이 목적 기반 컴퓨팅을 설계할 수 있도록 지원한다.

ARM 코어텍스-A710은 최초의 Armv9 기반 '빅(big)' CPU로서, 코어텍스-A78 대비 30%의 향상된 에너지 효율성과 10%의 향상된 성능을 제공한다.

ARM 코어텍스-A510은 4년 만에 선보인 ARM의 '리틀(LITTLE)' 코어로서, 35% 향상된 성능과 3배 이상 증가한 머신러닝 성능을 제공한다.

IT매체 샘모바일은 "삼성과 퀄컴의 차세대 AP는 코어텍스-X2 1개, 코어텍스-A710 3개, 코어텍스-A510 코어 4개로 구성될 것"이라고 말했다.

ARM은 지난해 ARM 기반 칩 출하량이 전년 보다 13% 증가한 250억개에 달했다고 강조했다. 현재까지 ARM 기반 누적 출하량은 1천900억개다.

ARM는 지난해 104곳의 파트너사들과 162개의 라이선스 계약을 체결했으며, 이중 절반 이상은 신규 파트너사와 계약이었다.

폴 윌리엄슨 ARM 수석 부사장은 "Armv9을 모든 곳에서 구현하고 시스템 수준 설계를 통해 성능을 극대화하기 위해 노력하고 있다"며 "노트북, 데스크탑, 클라우드를 포함한 다양한 분야에서 선도적인 솔루션을 제공하고 있다"고 강조했다.

민혜정 기자의 다른 기사 보기

• 반도체 설계 검증도 이젠 클라우드에서…ARM, AWS 도입

• ARM, 차세대 아키텍처 'armv9' 발표…성능 30%↑