인텔, 10나노 수퍼핀 기술 공개…"성능 대폭 개선"

[아이뉴스24 서민지 기자] 인텔이 새로운 10나노 슈퍼핀 기술을 공개했다. 최근 7나노 기술 도입이 6개월 가량 미뤄졌다고 밝혔던 인텔은 이번에 10나노 공정 기술에서 최대한 성능을 개선해 주목 받고 있다.

인텔은 최근 '2020 아키텍처 데이'를 개최하고 혁신적인 아키텍처와 트랜지스터 기술을 공개했다고 14일 밝혔다.

인텔이 공개한 10나노 슈퍼핀 기술은 수년간의 핀펫 트랜지스터 개선을 마쳤다. 인텔 역사상 가장 큰 동일 공정 내 성능 개선과 공정 전환에 준하는 향상된 성능을 제공한다.

10나노 슈퍼핀 기술은 인텔의 핀펫 트랜지스터와 슈퍼 금속-절연체-금속 커패시터를 결합했다. 소스와 드레인의 결정 구조 에피택셜 성장을 강화해 변형률을 높이고 저항을 줄여 채널을 통해 더 많은 전류가 흐를 수 있도록 한다.

또 이 기술은 게이트 프로세스를 향상해 더 높은 채널 이동성을 이끌어 전하 운반체를 더욱 빨리 이동시킬 수 있다. 추가적인 게이트 피치 옵션은 최상의 성능을 필요로 하는 특정 칩의 기능에 더 높은 구동 전류를 제공한다. 더불어 새로운 얇은 장벽은 상호연결 성능을 높이며 저항을 30% 낮춘다.

인텔의 차세대 모바일 프로세서인 타이거 레이크는 10nm 슈퍼핀 기술을 기반으로 한다. 타이거 레이크는 현재 생산 중이며, 연말 제조사별 제품으로 고객들에게 선보일 예정이다.

인텔은 모바일 플랫폼에 효율적인 성능을 제공하도록 최적화된 Xe-LP(저전력) 마이크로아키텍처와 소프트웨어도 소개했다. Xe-LP는 최대 96개 실행 유닛을 보유한 가장 효율적인 PC 및 모바일 컴퓨팅 플랫폼용 아키텍처다.

인텔 서버 GPU(SG1)는 데이터센터용 Xe 아키텍처를 기반으로 하는 인텔의 첫 외장형 GPU다. SG1은 데이터센터에 네 개의 소형 폼팩터로부터 성능을 제공하며, 저지연, 고밀도 안드로이드 클라우드 게임과 비디오 스트리밍 제공을 목표로 한다. SG1은 이른 시일 내 생산에 들어가며 올해 말 출하 예정이다.

인텔의 Xe 기반 외장 GPU(DG1)는 현재 생산 중이며 올해 출하될 예정이다. DG1은 인텔의 첫 Xe-LP 마이크로아키텍처 기반의 최초 PC용 외장 GPU로, 현재 인텔 데브클라우드 상에서 초기 엑세스 유저에 한해 사용 가능하다.

첫 Xe-HP 칩은 업계 최초의 멀티타일, 고확장성 및 고성능 아키텍처로 데이터센터 급, 랙 레벨 미디어 성능, GPU 확장성 및 인공지능 최적화 기능을 제공한다. Xe-HP는 멀티코어 GPU처럼 기능하는 1개, 2개 혹은 4개의 타일을 아우르는 동적 컴퓨팅 범위를 커버한다. Xe-HP는 내년 출시 예정이다.

인텔은 새로운 Xe 마이크로아키텍처 모델 Xe-HPG도 선보였다. Xe-HPG는 게임 최적화형 마이크로아키텍처로 Xe-HPC의 구성 확장과 컴퓨팅 주파수 최적화를 위해 Xe-HP의 큰 규모를 활용한 우수한 성능과 전력 효율을 결합한 마이크로아키텍처다.

인텔 관계자는 "성능 및 비용 효율성을 개선하기 위해 GDDR6 기반의 새로운 메모리 서브시스템과 Xe-HPG는 레이 트레이싱 지원을 가속화할 예정"이라며 "Xe-HPG는 2021년 공개될 계획"이라고 말했다.

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