NXP·TSMC, 차량용 반도체 개발 맞손…TSMC 5나노 공정 적용

[아이뉴스24 윤선훈 기자] 네덜란드의 차량용반도체 업체인 NXP와 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 맞손을 잡았다.

NXP는 차세대 고성능 자동차 플랫폼에 TSMC의 5나노미터(5nm) 기술 도입을 위해 협력한다고 12일 밝혔다.

NXP 관계자는 "NXP의 자동차 설계 역량과 TSMC가 보유한 업계 최고 수준의 5nm 기술을 결합한 이번 협력을 통해, 자동차를 도로 위의 강력한 컴퓨팅 시스템으로 전환하는 과정이 더욱 탄력을 받을 것으로 기대된다"고 말했다.

이 관계자는 "TSMC의 5나노 기술은 대량 생산에 들어간 공정 가운데 세계에서 가장 발전된 공정 중 하나"라고 강조했다. NXP는 이전 7나노 세대보다 약 20% 빠른 속도 또는 약 40% 전력 감소를 제공하며, 업계에서 가장 포괄적인 설계 생태계의 지원을 받는 TSMC의 5nm 기술이 적용된 'N5P'를 채택할 예정이다.

NXP는 TSMC의 5나노 공정을 도입함으로써 커넥티드 콕핏, 고성능 도메인 컨트롤러, 자율주행, 첨단 네트워킹, 하이브리드 추진 제어 및 통합 섀시 관리 등 다양한 기능을 처리할 수 있을 것으로 기대했다. 또 S32 아키텍처에도 5나노 공정을 적용해 미래차 개발에 필요한 소프트웨어 성능을 현격히 강화할 수 있을 것으로 보인다.

두 회사는 오는 2021년에 NXP의 주요 고객을 대상으로 5nm 소자의 첫 샘플을 전달할 예정이다.

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