특허청(청장 임내규)은 반도체 배치설계권 연구지원사업 대상을 무선랜(Wireless-LAN)분야의 반도체 설계로 확정하고 이를 집중지원한다고 20일 발표했다.
이번 사업은 고주파 전단부(RF), 모뎀(MODEM), 코덱(CODEC), 맥(MAC), 인터페이스 등 5개 세부과제를 대상으로 올해부터 2005년까지 18억원의 예산을 투입할 계획이며 올해에는 3억원이 지원된다.
사업참여를 희망하는 중소기업, 대학, 연구소는 오는 2월 9일까지 사업계획서를 특허청에 제출하면 전문가위원회의 평가를 거쳐 사업자를 선정하게 된다.
이와관련된 사업설명회는 오는 23일 오후2시 정부대전청사 1동2층 207호에서 실시할 계획이며 참석희망자는 22일까지 참석인원수를 통보하면 된다.
특허청은 이번 사업을 통해 유망분야의 축적된 반도체설계자산(우수종자)을 이용, 모든 것을 처음부터 설계, 연구하는 비효율을 제거하고 반도체설계분야의 기술력과 지재권 강화에 기여할 것으로 기대하고 있다.
한편 특허청은 지난해 7월 반도체설계자산의 보호 및 유통의 중요성을 인식해 국내 반도체설계자산 유통의 구심점으로 한국과학기술원(KAIST)내에 반도체설계자산연구센터(SIPAC)를 설립운영하고 있다.
(042)481-5998.
/대전=최병관기자 venture@inews24.com