퀄컴, '칩' 사업부문 분사계획 철회

퀄컴은 칩 사업부분 분사계획을 포기했다고 주요 외신이 24일 일제히 보도

했다.

어윈 제이콥스 퀄컴 회장은 이날 "칩 업계 및 휴대폰 업계와의 기술 분쟁

소지를 줄이기 위해 분사 계획을 수립했으나, 기술 라이선스 협상을 매듭

지음에 따라 분쟁 가능성이 낮아졌다"면서 분사계획을 철회했다고 밝혔

다.

그는 또 "기술관련 분쟁 소지가 발생해 퀄컴 내 다른 사업부문으로 문제

가 확산되면 언제든지 분사를 추진할 것"이라고 덧붙였다.

퀄컴은 휴대폰과 칩 제조를 정리하고 자사가 보유하고 있는 CDMA 기술과

관련 라이선스 사업에 주력하기 위해 지난해 칩 사업부문 분사 계획을 발표

했다.