국산 GSM 칩 첫 상용화

한국인이 개발한 GSM 모뎀 칩이 처음으로 상용화된다.

김인배 미래통신 사장은 25일 "미국 NGC(대표 방사현)가 개발한 모뎀 칩을 채택한 GSM 휴대폰을 내년 초 출시, 중국에 수출할 계획"이라고 밝혔다.

NGC(옛 NTI)는 당초 국내 스탠더드텔레콤이 미국에 만든 연구법인이었으나 최근 방 사장이 스탠더드텔레콤으로부터 독립하면서 사명을 변경했다.

김 사장은 "NGC가 개발한 칩은 국내 삼성전자에서 생산될 예정"이라며 "성능에는 문제가 없고 내년 초면 첫 제품이 나올 것"이라고 설명했다.

계획대로 될 경우 한국인이 만든 GSM 칩이 처음으로 상용화되는 것이다.

김 사장은 또 "GSM 휴대폰은 미래통신 자체 모델로 개발되고 있다"며 "천안공장에서 생산돼 중국 시장에 집중적으로 공급할 계획"이라고 말했다.

미래통신 천안공장은 월 5만대 정도의 생산 시설을 갖추고 있다.

미래통신은 정보통신기기 전문업체로 1994년에 설립됐으며, 자본금은 110억원이고, 직원은 300여명 규모다.

지금까지는 주로 유럽형 무선전화기(DECT)를 만들어 수출해왔으며 MP3 플레이어 PDA 등 멀티미디어 기기를 생산, 판매해왔다.

최근에는 CDMA 휴대폰 사업에 진출, 대기업 개발 용역 사업을 해왔다.

미래통신은 특히 내년부터 휴대폰 사업을 강화, GSM은 물론이고 CDMA 분야에서도 자체 모델을 개발, 천안공장에서 생산, 판매할 방침이다.

문의 (02)3488-6600