아남반도체(대표 김규현)는 18일 주문형반도체(ASIC) 설계업체인 아라리온과 전략적 제휴를 맺고 차세대 저장장치용 칩셋을 연간 300만 개 생산키로 했다고 발표했다.
아남은 올해 최소 3천 만개, 금액으로는 1천500만 달러 이상을 양산할 계획이라고 설명했다.
이번에 개발되는 저장장치용 칩셋은 컴퓨터 주변장치의 전송속도를 초당 133메가(Mbps)까지 처리가 가능한 제품이다. 이 제품에는 0.25미크론(㎛) 공정기술이 적용된다.
/강호성기자 chaosing@inews24.com