삼성전기, 빌드업 기판 일본 수출

삼성전기(대표 이형도 www.sem.samsung.co.kr)의 빌드업 기판이 국내 최초로 일본 노트북시장 진입에 성공했다.

삼성전기는 이달부터 일본의 PC회사에 8-10층의 노트북용 다층 빌드업기판을 월 3만개씩 공급하며, 향후 공급규모를 확대할 예정이라고 16일 전했다.

빌드업기판은 그 동안 휴대폰에 주로 사용돼 왔으나, 최근 노트북의 고성능화로 일반 MLB(다층인쇄회로기판)가 복잡해진 회로를 구현하는데 공간적 한계를 나타냄에 따라 기존 MLB를 대체하고 있는 추세다.

빌드업기판의 노트북 적용은 지난해 일본에서 처음 시작돼 세계로 확대되고 있다. 삼성전기는 노트북용 빌드업기판의 시장형성기임에도 불구하고 근원지인 일본에서 까다로운 품질규격을 통과하고 제품을 공급하게 된 것은 관련시장의 선점이라는 측면에서 의미가 크다고 전했다.

또 일본의 노트북 제조회사가 외국산 빌드업 기판을 적용한 것은 처음으로 삼성전기의 빌드업기술을 대내외에 인정받는 계기가 될 것이라고 말했다.

삼성전기 대전사업장 임병남 과장은 " 지난 95년부터 빌드업 기술을 개발하고 99년부터 국내 최초로 휴대폰용 빌드업 기판을 생산해왔으며 현재는 휴대폰용 빌드업 기판의 생산수율이 99%에 육박한다"며 " 이번 노트북용 빌드업 기판의 공급에 이어 PDA용 제품도 공급할 계획이며, DVC용도 연내에 개발 완료해 시장에 공급할 계획"이라고 말했다.

삼성전기는 앞으로 전자제품의 디지털, 고성능화 경향에 따라 빌드업기판 시장의 확대는 필수적이며, 지속적인 관련 기술개발로 빌드업기판 시장을 선점하고 2003년도에는 MLB부문 세계 1위 업체로 성장할 계획이다.

빌드업 기판이란

기존 MLB(다층인쇄회로 기판)의 경우 부품이 장착되는 홀을 드릴을 이용해 처음부터 끝까지 기판을 관통해 뚫었던 것과는 달리 레이저를 이용해 홀의 깊이를 조절해 MLB내부에 있는 회로를 보존함으로써, 기존 MLB에 비해 동일한 공간에 보다 많은 회로를 입력할 수 있는 정밀기술이 접목된 고부가 기판을 말한다.

빌드업 기판은 각종 전자제품의 소형화, 슬림화, 고성능화에 따라 늘어난 회로를 한정된 공간에 구현하기 위해 그 적용이 확대되고 있으며, 그 동안은 주로 휴대폰을 중심으로 적용되었으나 최근 노트북에서 PDA 등으로 그 범위가 확대되고 있다.