동부전자, 타워 세미컨덕터와 전략적 제휴

동부전자(대표 한신혁)는 9일 이스라엘의 타워 세미컨덕터와 기술 공동 개발 및 생산 협력에 관한 전략적 제휴를 맺었다고 발표했다.

양사는 내년 1분기까지 파운드리 표준형 0.18미크론 CMOS 공정을 공동개발키로 했다. 또한 고객의 발주량에 능동적으로 대응할 수 있도록 생산 시설을 상호 활용하기로 했다.

이스라엘 미그달 헤맥(Israel, Migdal Haemek )에 위치한 타워세미컨덕터는 최근 0.18미크론 공정기술을 이용해 월 3만3천장의 8인치 웨이퍼를 생산할 수 있는 라인을 건설중에 있다. 플래시 메모리 및 CMOS 이미지 센서 분야에 경쟁력을 지닌 것으로 알려져 있다.