[아이뉴스24 황세웅 기자] LG전자가 블록처럼 연결해 사용할 수 있는 모듈형 냉각 인프라를 앞세워 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다.
LG전자는 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 AI 데이터센터 냉각·인프라 솔루션을 선보였다고 29일 밝혔다.
이번 전시에서는 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 냉각 필수 설비를 하나의 유닛으로 통합한 '하이드로닉 모듈러' 솔루션을 처음 공개했다.
해당 솔루션은 펌프와 배관 등을 국제표준화기구(ISO) 규격 컨테이너 내부에 미리 제작하는 방식이다.
현장에서 칠러(냉동기)와 컨테이너 모듈을 연결하면 냉각 시스템을 구축할 수 있어 기존 설비의 용접·조립에 필요한 시간과 비용을 줄일 수 있다.
특히 데이터센터 증설 계획에 맞춰 표준화된 모듈을 추가로 연결할 수 있어 초기 투자 부담을 낮추고 서버 증설 수요에도 유연하게 대응할 수 있다는 설명이다.
냉각 효율을 높인 '공랭식 무급유 인버터 터보 칠러'도 선보였다. 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고, 외부 공기의 냉기를 활용하는 냉매 프리쿨링 기술로 에너지 사용량을 절감하는 제품이다.
고밀도 AI 서버의 발열에 대응하는 액체냉각 제품군도 공개했다. LG전자는 이번 전시에서 1메가와트(MW)와 2.6MW급 냉각수분배장치(CDU)를 선보였다.
CDU는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 맞닿은 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 칩에서 발생하는 열을 회수하는 핵심 장비다.
이와 함께 전자기기를 특수 냉각 유체에 직접 담가 열을 식히는 액침냉각 기술도 공개했다. 회사는 칠러부터 CDU, 콜드 플레이트까지 열 관리 전반을 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 솔루션으로 제품군을 확대할 계획이다.
LG그룹 계열사의 역량을 결집한 '원 LG(One LG)' 통합 솔루션도 전시했다.
LG에너지솔루션은 AI 데이터센터용 배터리백업유닛(BBU)에 적용되는 2170 원통형 배터리와 배터리에너지저장시스템(BESS) 제품인 'JF2 DC 링크', 무정전전원장치(UPS)용 'JP5 UPS 배터리'를 소개했다.
LG CNS는 GPU와 서버, 전력·냉각 설비를 표준화된 모듈로 사전 제작한 '프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)'와 AI 팩토리 풀스택 서비스를 공개했다.
LG전자는 계열사 간 협력을 바탕으로 데이터센터의 설계부터 제작, 운송, 구축, 운영, 확장에 이르는 전 과정에서 사업 기회를 넓힌다는 구상이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것"이라고 말했다.
/황세웅 기자(hseewoong89@inews24.com)