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구글, 中록칩 손잡고 아라폰 개발 본격 추진


내년초 아라폰 시제품 공개

[양태훈기자] 휴대폰도 조립해서 쓸 수 있도록 하겠다는 구글의 야심이 조만간 현실화 될 것으로 전망된다. 구글이 조립형 스마트폰인 아라폰 개발에 본격적으로 착수했기 때문이다.

기즈모도, 나인투파이브구글 등 주요 외신은 구글이 중국 모바일칩 제조사 록칩과 손잡고 아라폰용 시스템온칩(Soc)을 개발하기로 했다고 24일(현지시간) 보도했다.

아라폰용 시스템온칩이 개발될 경우 구글은 이 칩을 토대로 다양한 사양의 조립폰을 만들 수 있다.

시스템온칩은 프로세서와 오디오, 비디오, 모뎀 등의 각종 부품을 하나로 통합시킨 것이다. 따라서 이 칩으로 아라폰을 만들면 조립시 발생할 수 있는 부품들간 연계성 문제를 줄일 수 있다.

록칩은 아라폰용 모바일 칩을 내년 상반기에 선보일 예정이며, 구글은 이 칩을 탑재한 아라폰 시제품을 개발자에게 먼저 공급할 계획이다. 구글은 개발자 테스트를 거친 후 완성도를 높인 아라폰 정식 제품을 출시할 방침이다.

◆'조립폰' 야심찬 계획 현실화

아라폰 프로젝트는 구글이 지난 해 말 공개하면서 널리 알려지게 됐다. 기본 개념은 간단하다. 한 때 PC 시장에서 유행했던 조립 모델을 스마트폰 시장에도 그대로 적용하겠다는 것이다.

구글의 조립 스마트폰은 내골격과 모듈로 구성된다. 내골격이 스마트폰의 프레임 역할을 하며, 모듈은 하드웨어다. 따라서 스마트폰 하드웨어 개발자는 누구나 모듈 형태로 자신이 생각하는 기능을 구현할 수 있게 된다.

이용자들도 마찬가지다. 검색에 최적화된 스마트폰을 원할 경우엔 관련 부품을 사서 끼우면 된다. '바이오 기능'을 원할 경우엔 그 분야에 강점을 갖는 모듈을 구해서 조립하면 된다. 물론 중앙처리장치(CPU), 스토리지, 카메라 등도 전부 소비자들이 원하는 대로 사서 조립할 수 있게 된다.

구글은 1년 이상 아라폰 프로젝트를 비공개로 진행해 왔다. 그러다가 네덜란드 개발자인 데이브 하켄스가 공개한 '폰블록스(Phoneblocks)'를 접하면서 급물살을 타게 됐다.

하켄스가 공개한 '폰블록스' 동영상에는 실제로 스마트폰을 조립해서 쓰는 방법이 일목요연하게 소개돼 있다. 결국 아라폰 프로젝트는 하켄스의 비전과 구글-모토로라의 기술력이 결합된 작품인 셈이다.

양태훈기자 flame@inews24.com






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