[아이뉴스24 임성원 기자] 기술보증기금이 서울대학교 시스템반도체산업진흥센터(이하 SIPC)와 4일 서울 관악구 서울대학교 제1공학관에서 '시스템반도체 산업 지원'을 위한 상호협력 업무협약을 맺었다.
이번 협약은 새정부 출범과 함께 국가 경쟁력을 회복해 선진국으로 도약하기 위해 발표된 국정 과제의 성공적인 추진을 뒷받침하기 위해 추진됐다.
양 기관은 시스템 반도체 산업의 글로벌 경쟁력 확보를 지원하기 위해 상호 유기적인 협력 체계를 구축하기로 했다. 이를 통해 시스템 반도체 산업을 선도하는 유망 중소기업을 육성한다는 전략이다.
구체적으로 기보는 시스템반도체 산업 분야 유망 중소기업 대상으로 ▲기술평가와 기술보증, 투자 ▲기술거래와 기술보호 등 금융·비금융 지원을 확대하기로 했다.
SIPC의 경우 금융·비금융 수요 발굴과 추천, 정책사업 지원 등에 나서기로 했다. 이외에도 기술자문과 멘토링 등을 지원한다.
김종호 기보 이사장은 "지난 5월부터 중소 팹리스가 보유한 반도체 배치설계 기술의 가치를 금액으로 평가해 보증하는 시범 사업을 실시했다"면서 "특히 이번 협약을 통해 우수 기술을 보유한 시스템반도체 산업 분야 유망 중소기업의 기술 개발과 사업화를 효과적으로 지원해 국내 시스템반도체 산업의 성장에 기여하겠다"고 말했다.
/임성원 기자(oneny@inews24.com)
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기