미세공정 힘주는 SK하이닉스…메모리 경쟁력 강화 속도

[아이뉴스24 서민지 기자] SK하이닉스가 최근 D램 양산에 극자외선(EUV) 공정을 도입하는 등 기술 선도를 위해 적극 나서고 있다.

SK하이닉스는 20일 뉴스룸을 통해 수율, 생산성, 원가경쟁력 등 3대 요소를 향상시키며 메모리 반도체 시장에서 우위를 점하기 위해 박차를 가하고 있다고 밝혔다.

앞서 SK하이닉스는 지난달 처음으로 EUV 공정 기술을 적용한 10나노급 4세대 D램 양산 계획을 밝힌 바 있다. 이전 세대인 10나노급 3세대(1z) 제품보다 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 D램 수량이 약 25% 늘어났다.

제조·기술담당 산하 포토기술담당도 미세공정의 한계에 맞서 대응책을 찾기 위해 집중하고 있다. 제품의 공정 난이도와 요구 스펙을 사전에 정의하고, 필요한 기술을 자체 개발하거나 협력사와의 협업을 통해 확보하는 작업을 지속해오고 있다. 또 미래기술연구원과도 긴밀하게 협업하며 양산 시 발생할 수 있는 신규 난제를 개발 단계에 사전 반영해 개선하는 작업도 수행해오고 있다.

트랙포토기술팀과 노광포토기술팀은 각각 트랙 장비와 노광 장비의 운용 및 개선을 담당하고 있다. 장비나 공정에 문제가 생기거나 오버레이 이슈가 발생할 경우 이를 해결하는 역할도 한다.

이와 함께 각 팀의 공정 엔지니어가 제품별로 양산 관리를 하고 있다. 제품의 세대가 바뀔 때마다 두 팀이 한 번씩 번갈아 가며 양산 관리를 담당함으로써 업무 부담을 줄이는 한편 최신 기술 트렌드를 효율적으로 따라가고 있다.

이영주 이천 D램 트랙포토기술팀 TL은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "공정 미세화로 패턴 구현 난이도가 높아짐에 따라 오버레이 관리에 큰 어려움을 겪었다"며 "중장기적으로 오버레이를 관리할 수 있는 시스템을 개발하고 있으며, 최근에는 매뉴얼에 따라 사람이 수행하는 기존 방식 대신 자동 보정 시스템을 기본으로 사용하고 있다"고 밝혔다.

이상권 이천 D램 트랙포토기술팀 TL은 "오버레이 관리의 측면에서 기존에는 여러 가지 요인으로 문제가 발생했을 때 이를 양산 단계까지 가야지만 확인할 수 있었지만, 지금은 빅데이터를 활용한 시스템을 통해 사전에 파악할 수 있게 됐다"며 "또 오버레이 모델링도 기존에는 직접 측정해야 했지만, 지금은 가상 계측 시스템으로도 측정이 가능해지면서 시간 단축과 오버레이 개선을 이뤄냈다"고 설명했다.

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