삼성, IBM 잡고 파운드리 시장서 '초격차' 전략 가속

[아이뉴스24 장유미 기자] 삼성전자가 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 위탁 생산키로 하면서 세계 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차 좁히기에 나선다.

IBM은 17일 자사 온라인 뉴스룸을 통해 차세대 서버용 CPU인 '파워(power) 10 프로세서'를 삼성전자 파운드리 공장에서 생산한다고 발표했다. 이 제품은 IBM이 처음 출시하는 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 CPU로, 오는 2021년 하반기부터 삼성전자 극자외선(EUV) 공정을 통해 생산될 계획이다.

앞서 삼성전자와 IBM은 지난 2015년 업계 최초로 7나노 테스트 칩 공동 구현을 발표하는 등 10년 이상 연구 협력을 이어왔다. IBM 측은 이날 "성능과 효율성을 크게 개선한 신제품을 내놓게 됐다"고 말했다.

이 같은 성과는 이재용 삼성전자 부회장이 지난해 4월 선포한 '반도체 비전 2030'에 따른 것으로 풀이된다. 이 부회장은 오는 2030년까지 시스템 반도체 분야에 133조 원을 투자함으로써 세계 1위에 오르겠다는 목표를 세운 바 있다.

이에 삼성전자는 작년 4월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 출하를 시작한 데 이어 올해 2분기에는 5나노 공정 양산에 들어갔다. 또 성능이 개선된 5나노, 4나노 2세대 기술 개발에 착수하는 등 미세 공정 기술을 주도하며 '초격차 전략'에 속도를 내고 있다. 더불어 지난 13일에는 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술을 적용한 테스트 칩 생산에 성공했다.

업계 관계자는 "이번 일로 삼성전자의 TSMC 추격에 속도가 붙을 것으로 보인다"며 "앞으로 삼성전자가 모바일과 HPC(고성능컴퓨팅), AI 등 다양한 분야로 미세공정 기술의 적용 범위를 확대하면서 시장 지배력을 더 확대할 수 있을 것으로 보인다"고 말했다.

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