LG이노텍, 스마트폰 메인기판 사업 종료…반도체기판 사업에 집중

[아이뉴스24 윤선훈 기자] LG이노텍이 스마트폰 메인기판(HDI) 사업을 접는다. 대신 반도체 기판 사업에 집중한다.

LG이노텍은 이달 28일 공시를 통해 PCB(Printed Circuit Board) 사업을 종료한다고 밝혔다. 해당 사업은 스마트폰 메인기판 사업을 일컫는다.

LG이노텍은 영업정지 사유에 대해 "모바일폰용 고부가 제품 수요 감소 및 경쟁 심화로 사업 부진 지속"이라고 밝혔다.

이에 대한 대응으로 LG이노텍은 "PCB 관련 일부 자원을 반도체기판 사업으로 전환해 반도체기판 사업에 집중하겠다"고 설명했다.

LG이노텍은 스마트폰 메인기판에 대한 생산을 2019년 내로 종료하고, 내년 6월까지 판매도 종료한다.

LG이노텍은 "성장과 수익 창출이 가능한 사업을 중심으로 선택과 집중을 통한 사업 포트폴리오를 만들 것"이라고 강조했다.

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