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SK하이닉스 '세계 최초' 128단 4D 낸드 양산


TLC 기반 낸드 1Tb급 제품 양산, 생산성 40%↑ 수익성 기대

[아이뉴스24 조석근 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월만이다.

SK하이닉스의 128단 낸드는 업계 최고 적층으로 한 개의 칩에 3비트(bit)를 저장하는 낸드 셀, 즉 TLC 3천6백억개 이상이 집적된 1Tb급 제품이다. SK하이닉스는 자체 개발한 4D 낸드 기술에 ▲ 초균일 수직 식각 기술 ▲ 고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲ 초고속 저전력 회로 설계 등 혁신적인 기술을 적용했다.

이 제품은 TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. 기존에 SK하이닉스를 포함한 다수 업체가 96단 등으로 QLC(셀당 4비트 저장) 1Tb급 제품을 개발했다. 그러나 낸드 시장의 85%를 차지하는 주력 제품 TLC에선 업계 최초로 SK하이닉스가 이번에 상용화했다.

SK하이닉스 128단 TLC 1Tb 낸드플래시  [사진=SK하이닉스]
SK하이닉스 128단 TLC 1Tb 낸드플래시 [사진=SK하이닉스]

이번 상용화된 128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상된다. 반대로 전체 공정수는 5% 줄어들며 128단 낸드로의 전환 투자비용이 이전 세대 방식에 비해 60% 절감된다는 게 SK하이닉스 입장이다.

SK하이닉스는 128단 4D 낸드플래시를 하반기부터 판매하고 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시할 계획이다. 한 개의 칩 내부에 데이터 전송속도 1400Mbps를 저전압 1.2V로 구현하여 고성능 저전력 모바일 솔루션 및 기업용 SSD의 구현이 가능하다.

SK하이닉스는 내년 상반기 차세대 UFS 3.1 제품을 개발해 스마트폰 주요 고객의 5G 등 플래그십 모델에 공급할 예정이다. 현재 스마트폰 업계 최대 용량인 1테라바이트(TB)제품을 512Gb 낸드로 구현할 때 보다 낸드 개수가 반으로 줄어들어 소비전력은 20% 낮아진다.

또한 패키지 두께도 1mm로 얇아진 모바일 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있게 된다. 128단 1Tb 4D 낸드 16개를 하나의 반도체 패키지로 구성하면 업계 최고인 2TB 저장용량을 갖는 5G 스마트폰 구현도 가능해진다.

자체 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 소비자용 2TB SSD는 내년 상반기 양산할 예정이다. 이전 세대 대비 20% 향상된 전력 효율을 기반으로 AI와 빅데이터 환경에 최적화된 첨단 클라우드 데이터센터향 16TB와 32TB NVMe SSD도 내년에 출시할 계획이다.

SK하이닉스 GSM담당 오종훈 부사장은 "128단 4D 낸드로 SK하이닉스는 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다"면서 "업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것"이라고 말했다.

조석근 기자 mysun@inews24.com






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