삼성전자, '3차원 낸드' 공략 가속화…장비 반입

[양태훈기자] 삼성전자가 세계 최대 규모의 평택 반도체라인을 통해 수요가 확대 중인 '3차원(3D) 낸드플래시' 시장 공략에 나설 것으로 보인다.

이르면 내달 3차원 낸드플래시 생산에 필요한 장비 반입을 시작, 오는 11월에는 평택공장 내에서 발대식도 개최할 것으로 알려졌다.

30일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 다음 달 3차원 낸드플래시 장비를 반입해 생산라인 구축에 돌입, 이후 기흥과 화성 캠퍼스에 근무하는 엔지니어들을 평택 반도체라인에 투입할 예정이다.

업계 한 관계자는 "삼성전자가 평택 반도체라인에 대한 투자로 가장 먼저 3D 낸드플래시에 집중할 것이라는 관측이 지배적"이라며, "D램 역시 공급이 수요를 따라가지 못해 투자가 빠르게 진행될 수 있다"고 설명했다.

3차원 낸드플래시는 수평(2D)구조인 기존의 메모리 셀(저장공간)을 수직(3D)으로 쌓아 저장용량을 높이는 기술을 말한다.

단층 주택 지역을 아파트 단지로 개발해 가구 수를 늘리는 것과 같은 이치로, 3차원 낸드플래시는 2차원(2D) 대비 동일한 면적에서 더 많은 셀을 저장해 원가절감에 유리하다.

삼성전자는 지난 2013년 세계 최초로 3차원 낸드플래시 양산 기술을 확보, 올 연말 4세대(64단) 3차원 낸드플래시 양산을 전개하는 등 시장을 선도하고 있다.

고용량 서버용 '32TB SAS SSD', 울트라 슬림 PC용 '1TB BGA NVMe SSD', 하이엔드용 'Z-SSD' 등을 준비 중이며, 오는 2020년까지 100TB 이상 초고용량 SSD를 개발해 테라 SSD 대중화를 선도하고 데이터센터와 기업용 스토리지 SSD 시장을 지속 선점한다는 계획이다.

박유악 키움증권 연구원 "올 4분기부터 3D 낸드의 신규 생산능력 투자가 재개, 낸드 산업의 연간 투자비(CAPEX)도 2016년에 사상 최대치인 114억 달러(전년 대비 35% 증가)를 기록할 것"이라며, "2017년 128억 달러, 2018년 138억 달러로 계속 증가할 전망으로, 내년 하반기가 되면 낸드 설비 점유율 순위가 삼성전자·SK하이닉스·도시바 순으로 재편될 것"이라고 말했다.

한편, 삼성전자는 지난 2014년 총 85.5만평(238㎡) 규모로 평택 반도체라인을 조성계획을 발표, 이중 28.3만평(79만㎡)을 먼저 활용해 인프라 시설과 첨단 반도체 라인 1기를 건설할 계획이라고 밝힌 바 있다.

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