하반기 스마트폰 대전, 모바일AP 경쟁도 '가열'

[박웅서기자] 하반기 주요 스마트폰 제조사들의 신제품 공세가 예상되면서 스마트폰 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁도 덩달아 달아오를 전망이다.

스마트폰 경쟁이 더 커진 화면, 더 빨라진 속도와 기능 등 디스플레이와 AP 등 부품 싸움이 되고 있기 때문이다.

특히 스마트폰의 두뇌라 불리는모바일AP시장은 퀄컴과 애플, 삼성전자 등 모바일시대 신흥강자들이 시장을 주도하고 있는 가운데 옛 PC시대를 이끌던 인텔 등의 공세도 날로 치열해지는 양상. 여기에 LG전자 등도 자체 AP개발에 나서면서 스마트폰업체의 AP개발 경쟁도 주목된다.

15일 관련업계에 따르면 삼성전자와 애플, LG전자 등 주요 제조사들이 오는 9월 새로운 성능의 모바일 AP를 탑재한 스마트폰 신제품을 잇따라 선보일 예정이다.

먼저 퀄컴은 최근 출시된 '삼성 갤럭시S4 LTE-A', 'LG G2', '베가 LTE-A' 등에 '스냅드래곤800'을 공급, LTE-A 시대 개막과 함께 독주를 이어가고 있다.

뒤이어 삼성전자와 애플이 오는 9월 자사 칩을 탑재한 프리미엄 스마트폰 신제품을 선보이는 등 차세대 AP 경쟁에 가세한다.

삼성전자가 내달 4일 독일 베를린에서 '모바일 언팩'을 통해 갤럭시노트3를 발표할 예정이고, 애플 역시 내달 10일경 아이폰5의 후속모델 '아이폰5S'를 공개할 것으로 관측되고 있다.

업계에서는 삼성 갤럭시노트3 LTE-A 모델에는 퀄컴 '스냅드래곤800'을, 3G 모델에는 '엑시노트 5420'을 탑재될 것으로 예상하고 있다. 엑시노스 5420은 삼성전자의 새 모바일AP로 8개의 코어가 빅리틀 구조로 탑재된 옥타코어 프로세서다. GPU는 기존 이매지네이션 '파워VR SGX 544'에서 ARM의 GPGPU '말리 T628'로 변경됐다.

애플 아이폰5S에는 'A7'으로 알려진 1.4GHz 쿼드코어 프로세서가 처음으로 채용될 것으로 알려졌다. A7은 기존 아이폰5에 들어간 A6보다 한단계 성능이 개선된 제품이다.

◆인텔·엔비디아, 스마트폰-태블릿 공세 힘받나

포스트 PC 시대, 모바일 시장 입지확보에 나선 인텔의 반격도 주목되는 대목. PC 시장 침체에 새 먹거리를 찾아야 하는 인텔은 모바일AP에 공들이고 있는 상황. 지난 2010년 독일 인피니언의 무선통신 사업을 인수하며 모뎀 기술을 확보하기도 했다.

이에 힘입어 지난 6월 출시된 삼성전자의 '갤럭시탭3 10.1' 제품에는 인텔의 '아톰 Z2560 프로세서'가 채용됐다. 아울러 레노버, ZTE 등 외국 업체들도 스마트폰에 인텔 칩을 적용하기 시작하는 등 입지를 다지고 있는 상황이다.

인텔은 하반기 새로운 아키텍처가 적용된 제품들을 선보이며 공세 강화도 예고했다. 태블릿PC용 시스템온칩(SoC) '베이트레일'과 스마트폰에 최적화된 '메리필드'를 출시할 예정인 것.

베이트레일과 메리필드는 인텔이 지난 5월 새롭게 선보인 모바일용 마이크로 아키텍처가 적용된 제품. 22나노 공정에 3D 트라이게이트 설계를 적용, 전력 소모를 줄이고도 성능은 기존보다 3배가량 개선됐다는 게 회사측 설명이다. 구글 안드로이드와 마이크로소프트 윈도 운영체제를 하나의 칩셋에서 지원할 수 있는 것도 특징이다.

인텔 베이트레일 칩은 하반기 출시 예정인 태블릿 제품에 탑재될 예정이다. 메리필드의 경우 올해 제조사들에게 제공해 내년 초 출시 스마트폰에 탑재될 수 있을 것으로 전망된다.

원래 PC용 GPU 및 그래픽카드 업체로 유명한 엔비디아 역시 인텔과 비슷한 수순을 밟고 있다. 엔비디아는 ARM 아키텍처 기반에 자사 그래픽 처리 기술을 더해 모바일AP 시장을 적극 공략한다는 전략이다.

실제로 엔비디아는 지난 2010년 모바일AP '테그라'를 처음 선보인 이후 2011년 테그라2 등 매년 신제품을 앞세워 모바일 시장 공략을 강화하고 있다. 2010년 테그라 첫 제품의 경우 삼성전자의 MP3플레이어 옙에 탑재됐다. 지난해에는 테그라3를 선보이며 쿼드코어로 성능을 업그레이드했다.

또 올 초 자체 모바일AP에 3G 및 4G LTE 통신 기능을 내장한 '테그라4i'도 발표했다. 양산은 올 하반기부터 진행될 예정이다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 6월 대만 컴퓨텍스 전시회에서 "4분기 샘플을 제공하면 내년 상반기에는 신형 엔비디아 테그라를 탑재한 스마트폰을 만나볼 수 있을 것"이라고 강조한 바 있다.

엔비디아 칩을 사용하는 제조사들도 늘고 있다. HTC, ZTE 등이 주로 사용하며 에이수스 태블릿 제품에도 일부 사용된다. 엔비디아가 올해 내놓은 테그라4의 경우 HP 슬레이트북에 채용됐다.

테그라4i에는 엔비디아가 지난 2011년 인수한 통신 반도체 업체 아이세라의 모뎀 기술이 녹아들었다. LTE는 물론 LTE-A까지 지원이 가능하도록 업데이트 할 수 있다는 게 업체측 설명이다.

엔비디아 관계자는 "아이세라 모뎀칩은 프로그래밍이 가능한 게 가장 큰 특징"이라며 "소프트웨어 패치를 통해서 LTE에서 LTE-A까지 지원이 가능하다"고 말했다.

◆이매지네이션·LG전자도 가세, 모바일AP '확전'

모바일AP IP(지적재산권) 사업에 뛰어들어 ARM에 도전장을 던진 업체도 있다. GPU 시장 1위업체 영국 이매지네이션이다. 이매지네이션은 지난해 말 밉스테크놀로지를 인수하고 모바일AP IP 사업에 본격 뛰어들었다.

이매지네이션의 GPU '파워VR' 시리즈는 이미 많은 모바일AP에서 사용되고 있다. 이매지네이션은 여기에 지난해 말 CPU 코어 업체 밉스테크놀로지를 인수하며 모바일 프로세서 IP 사업에도 뛰어들었다. 밉스-파워VR를 결합해 ARM의 코어텍스-말리와 정면으로 맞붙겠다는 심산이다.

이 회사는 특히 올 하반기 5세대 고성능 밉스 CPU 코어 '워리어 시리즈5'를 공개할 예정이다. 32비트와 64비트 환경을 호환하는 게 가장 큰 특징. 경쟁 제품은 ARM의 코어텍스-A50이다.

호세인 야세이 이매지네이션 최고경영자(CEO)는 지난 7월 국내에서 진행한 기자간담회에서 "코카콜라가 있는 곳엔 항상 팹시가 있다"며 ARM의 모바일AP 독점 구조를 타파하겠다고 강조했다.

이 밖에 LG전자 역시 ARM 아키텍처를 기반으로 한 자체 모바일AP '오딘'을 이르면 내년 초 공개할 것으로 예상된다. 이 제품에는 ARM 빅리틀 구조가 적용됐으며 GPU는 이매지네이션의 '파워VR' 제품이 탑재되는 것으로 알려졌다.

한편, 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 지난 1분기 세계 스마트폰 AP 시장은 전년 대비 약 50% 성장한 36억달러를 기록했다. 이와 더불어 태블릿PC용 AP 시장 역시 이보다 조금 더 높은 52%의 성장률을 달성하며 1분기 7억4천만달러 규모를 형성했다.

스마트폰 AP와 태블릿PC AP 시장 규모를 합치면 1분기 약 43억4천만달러에 달하는 모바일AP가 판매된 셈이다.

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